[发明专利]OLED封装方法、OLED器件及显示装置有效
| 申请号： | 202111551117.5 | 申请日： | 2021-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN114242925B | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 蒲洋;许哲豪;康报虹 | 申请（专利权）人： | 惠科股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/56 | 分类号： | H01L51/56;H01L51/52 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 田甜 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | oled 封装 方法 器件 显示装置 | ||
1.一种OLED封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
在显示器主体的待封装表面形成第一无机层；
在所述第一无机层上形成胶层；
在所述胶层上形成有机层，并实现所述有机层的初步固化；
去除所述显示器主体的非显示区内的所述胶层和所述有机层；
对剩余所述有机层进行完全固化；
在所述第一无机层、所述胶层和所述有机层组成的组合体上制备第二无机层，以将所述有机层包裹于其中；
所述胶层为能够通过激光进行光解的光解胶，且所述光解胶的主要成分为聚酰亚胺。
2.如权利要求1所述的OLED封装方法，其特征在于，所述去除所述显示器主体的非显示区内的所述胶层和所述有机层包括以下步骤：
通过第一激光束对所述非显示区内的所述胶层进行光照以使所述胶层失粘；
通过第二激光束将位于所述非显示区内的所述有机层和所述胶层从所述有机层和所述胶层组成的组合体的主体上切除。
3.如权利要求2所述的OLED封装方法，其特征在于，所述去除所述显示器主体的非显示区内的所述胶层和所述有机层包括以下步骤：
通过惰性气体将切下的所述有机层和所述胶层从所述第一无机层上去除。
4.如权利要求1-3任一项所述的OLED封装方法，其特征在于，所述在所述胶层上形成有机层包括以下步骤：
通过喷墨打印的方式在所述胶层上制备所述有机层；
通过UV光固化所述有机层；
所述对剩余所述有机层进行完全固化包括以下步骤：
通过加热方式固化剩余所述有机层。
5.如权利要求1-3任一项所述的OLED封装方法，其特征在于，在所述在显示器主体的待封装表面形成第一无机层之前包括以下步骤：
提供基板；
在所述基板上制备驱动背板；
在所述驱动背板上形成有机发光层和阴极，制得所述显示器主体。
6.如权利要求1-3任一项所述的OLED封装方法，其特征在于，所述第一无机层为SiOxNy，所述第二无机层为SiNx；
或者，所述第一无机层和所述第二无机层均为氧化铝层。
7.如权利要求1-3任一项所述的OLED封装方法，其特征在于，所述第一无机层和所述第二无机层的厚度分别为50-300nm，所述胶层的厚度为50nm-150nm，所述有机层的厚度为5-15μm。
8.一种OLED器件，其特征在于，通过权利要求1-7任一项所述的OLED封装方法制得。
9.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求8所述的OLED器件以及与所述OLED器件电连接的电源模块，所述电源模块用于为所述OLED器件提供电能。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠科股份有限公司，未经惠科股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111551117.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
