[发明专利]OLED封装方法、OLED器件及显示装置

说明书

本申请适用于显示技术领域，提供了一种OLED封装方法、OLED器件及显示装置。OLED封装方法包括以下步骤：在显示器主体的待封装表面形成第一无机层；在第一无机层上形成胶层；在胶层上形成有机层；去除显示器主体的非显示区内的胶层和有机层；在第一无机层、胶层和有机层组成的组合体上制备第二无机层，以将有机层包裹于其中。OLED器件通过上述OLED封装方法制得。显示装置包括上述OLED器件以及与OLED器件电连接的电源模块。本申请提供的OLED封装方法、OLED器件及显示装置，可使第二无机层将有机层完全包覆，以避免封装结构失效，进而避免有机发光材料失效，并保证OLED器件及显示装置具有较长的使用寿命。

技术领域

本申请属于显示技术领域，尤其涉及一种OLED封装方法、OLED器件及显示装置。

背景技术

有机发光显示器(Organic Light Emitting Display，OLED)因为其相较液晶显示器，在厚度、色彩饱和度、对比度、柔性显示等方面均具有明显的优势，因此具有广阔的发展前景。但是有机发光显示器中具有对水、氧敏感的有机发光材料，该材料在接触水、氧时很容易发生变性，从而导致有机发光显示器发光异常。

为避免上述现象发生，一般需要对有机发光显示器进行封装以保护有机发光显示器中的有机发光材料。封装结构一般为依次层叠的第一无机层、有机层和第二无机层。上述封装结构制备时，有机层一般通过喷墨打印的方式形成，但喷墨打印精度往往不高，尤其是在做窄边框产品时，有机物往往会溢流至无机物未覆盖部分，从而使得有机层外沿外露，进而使得水、氧可沿着有机物进入显示器内部，同时该有机物往往会导致第一无机层附着性变差，从而导致第一无机层易在高温情况下与显示器主体分离，进而使得封装结构失效，导致发光材料失效或者显示器寿命减短。

发明内容

本申请的目的在于提供一种OLED封装方法、OLED器件及显示装置，旨在解决OLED封装方式存在缺陷易导致封装结构失效的技术问题。

本申请是这样实现的，第一方面，提供了一种OLED封装方法，包括以下步骤：

在显示器主体的待封装表面形成第一无机层；

在所述第一无机层上形成胶层；

在所述胶层上形成有机层；

去除所述显示器主体的非显示区内的所述胶层和所述有机层；

在所述第一无机层、所述胶层和所述有机层组成的组合体上制备第二无机层，以将所述有机层包裹于其中。

在一个可选实施例中，所述胶层为热解胶或者光解胶。

在一个可选实施例中，所述胶层为能够通过激光进行光解的光解胶；

所述去除所述显示器主体的非显示区内的所述胶层和所述有机层包括以下步骤：

通过第一激光束对所述非显示区内的所述胶层进行光照以使所述胶层失粘；

通过第二激光束将位于所述非显示区内的所述有机层和所述胶层从所述有机层和所述胶层组成的组合体的主体上切除。

在一个可选实施例中，所述去除所述显示器主体的非显示区内的所述胶层和所述有机层还包括以下步骤：

通过惰性气体将切下的所述有机层和所述胶层从所述第一无机层上去除。

在一个可选实施例中，所述在所述胶层上形成有机层包括以下步骤：

通过喷墨打印的方式在所述胶层上制备所述有机层；

通过UV光固化所述有机层；

在所述去除所述显示器主体的非显示区上附着的所述胶层和所述有机层与所述在所述第一无机层、所述胶层和所述有机层组成的组合体上制备第二无机层之间还包括以下步骤：