[发明专利]运料机构、清洗系统和片材的转运方法在审
申请号: | 202111551430.9 | 申请日: | 2021-12-17 |
公开(公告)号: | CN114300385A | 公开(公告)日: | 2022-04-08 |
发明(设计)人: | 许峯嘉;徐柏翔;蔡嘉雄 | 申请(专利权)人: | 创微微电子(常州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人: | 王丹玉;汪海屏 |
地址: | 213133 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 机构 清洗 系统 转运 方法 | ||
本发明提出了一种运料机构、清洗系统和片材的转运方法;运料机构包括至少一个存储装置、中转装置和翻转装置;存储装置位于第一工位,存储装置用于存放片材;中转装置位于第二工位,中转装置用于在存储装置中取放片材;翻转装置位于第三工位,翻转装置一方面用于承接中转装置中的片材,或转运片材至中转装置中,另一方面用于调整片材的放置方向;其中,第一工位、第二工位、第三工位依次设置。通过本申请提出的运料机构对片材转运,实现了片材的自动转运,进而可以提升运料机构对片材转运的自动化程度,节省了人力,保证了人身安全,也减少了环境条件对设备的影响以及对设备工艺效果的影响。
技术领域
本发明属于半导体清洗技术领域,具体而言,涉及一种运料机构、清洗系统和片材的转运方法。
背景技术
现有湿法处理设备中,在清洗晶圆的过程中,需要人工手动搬运晶圆,不仅增加人工成本,设备自动化程度低,且晶圆在晶圆盒内的放置方向与湿法设备中晶圆放置方向不一致,若采用人工调整的方式,易造成晶圆损坏,不利于生产。
发明内容
本发明旨在解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
为此,本发明的第一方面提出一种运料机构。
本发明的第二方面提出一种清洗系统。
本发明的第三方面提出一种片材的转运方法。
有鉴于此,本发明的第一方面提出了一种运料机构,运料机构包括至少一个存储装置,中转装置和翻转装置;存储装置位于第一工位,存储装置用于存放片材;中转装置位于第二工位,中转装置用于在存储装置中取放片材;翻转装置位于第三工位,翻转装置一方面用于承接中转装置中的片材,或转运片材至中转装置中,另一方面用于调整片材的放置方向;其中,第一工位、第二工位、第三工位依次设置。
在该技术方案中,运料机构包括至少一个存储装置,中转装置和翻转装置;存储装置位于第一工位,存储装置用于存放片材;进而实现对片材的存储。中转装置位于第二工位,中转装置用于在存储装置中取放片材;进而通过中转装置可以实现对片材的转运,以将片材转运到存储装置中,或将片材从存储装置中取出。翻转装置位于第三工位,翻转装置一方面用于承接中转装置中的片材,或转运片材至中转装置中,进而实现翻转装置可以对中转装置转运的片材进行承接,翻转装置还可以将片材转运到中转装置中。另一方面用于调整片材的放置方向,使得翻转装置还可以实现对片材摆放位置进行调整,第一工位、第二工位、第三工位依次设置,将多个工位依次设置,更加地有利于对片材继续运输,提升片材的转运效率,通过本申请提出的对片材转运方式,实现了片材的自动转运,进而可以提升运料机构对片材转运的自动化程度,节省了人力,保证了人身安全,也减少了环境条件对设备的影响以及对设备工艺效果的影响,即避免了相关技术中,由于较多人员的流动导致影响设备环境的洁净度,进而影响设备的工艺处理效果。
第一工位、第二工位、第三工位依次设置,可以是第一工位、第二工位、第三工位依次序排列在一条直线上或大致在一条直线上,也可以呈转角排列,即依次设置理解为第一工位、第二工位、第三工位的处理工序依次设置,先经过第一工位的工序、再经过第二工位的工序、最后是第三工位的工序。
具体的,翻转装置用于将片材从一个状态翻转至另一个状态,具体地,可以是从水平状态翻转到垂直状态,或者从垂直状态翻转至水平状态,以便于后续的承接平台承接片材或者是中转装置承接片材,翻转装置还包括驱动装置,驱动装置可使用伺服电机+蜗杆涡轮减速机,不仅可实现驱动,还可以起到调节速度的功能。
可选地,片材为晶圆。
另外,根据本发明上述技术方案提供的运料机构,还具有如下附加技术特征:
在本发明的一个技术方案中,存储装置包括多个储位和调整组件,多个储位用于放置片材;调整组件设于储位内,用于调整片材的放置角度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造