[发明专利]表面恒温的电子元器件在审
| 申请号： | 202111553573.3 | 申请日： | 2022-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN114265448A | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 吴俊 | 申请（专利权）人： | 广东亿嘉和科技有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/24 | 分类号： | G05D23/24 |
| 代理公司： | 南京理工信达知识产权代理有限公司 32542 | 代理人： | 吴茂杰 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 表面 恒温 电子元器件 | ||
1.一种表面恒温的电子元器件，包括封装于外壳(1)内的电子元器件本体(9)；其特征在于：
还包括置于所述电子元器件本体(9)与外壳(1)内壁之间的半导体制冷/加热片(2)；
所述半导体制冷/加热片(2)外侧通过固化导热硅胶(4)与外壳(1)内壁贴合，其内侧通过膏状导热硅脂(3)与电子元器件本体(9)贴合。
2.根据权利要求1所述的表面恒温的电子元器件，其特征在于：
所述外壳(1)采用金属材料制成。
3.根据权利要求1或2所述的表面恒温的电子元器件，其特征在于：
还包括置于所述外壳(1)内的控制PCB(6)和固定连接在所述控制PCB(6)上的主控及驱动控制元件(5)；
还包括温度传感器(8)；
所述温度传感器(8)置于电子元器件本体(9)与膏状导热硅脂(3)之间，并与所述主控及驱动控制元件(5)信号相连；
所述主控及驱动控制元件(5)与半导体制冷/加热片(2)电连接。
4.根据权利要求3所述的表面恒温的电子元器件，其特征在于：
所述控制PCB(6)通过控制PCB固定螺丝(7)可拆式固定于外壳(1)内侧。
5.根据权利要求3所述的表面恒温的电子元器件，其特征在于：
所述主控及驱动控制元件(5)包括主控模块(51)和H桥驱动模块(52)；
所述主控模块(51)的输入端与温度传感器(8)信号相连，其输出端与H桥驱动模块(52)的输入端信号相连，H桥驱动模块(52)的输出端与半导体制冷/加热片(2)电连接；
所述主控模块(51)用于将温度传感器(8)采集的电子元器件本体(9)表面温度和设定温度加以比对，并根据需要，向H桥驱动模块(52)输出电源驱动信号；
所述H桥驱动模块(52)用于根据所述电源驱动信号产生正向或反向电压，驱动半导体制冷/加热片(2)产生制冷或加热效果，从而降低或升高电子元器件本体(9)表面温度，使其始终恒定在设定温度附近。
6.根据权利要求5所述的表面恒温的电子元器件，其特征在于：
所述温度传感器(8)为热敏电阻或数字式温度传感器。
7.根据权利要求5所述的表面恒温的电子元器件，其特征在于：
温度传感器(8)为热敏电阻R4，主控模块(51)为U2，H桥驱动模块(52)为U1，半导体制冷/加热片(2)为H1。
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