[发明专利]表面恒温的电子元器件

说明书

本发明公开一种表面恒温的电子元器件，表面温度控制精准，恒温状态稳定。本发明的表面恒温的电子元器件，包括封装于外壳(1)内的电子元器件本体(9)；还包括置于所述电子元器件本体(9)与外壳(1)内壁之间的半导体制冷/加热片(2)；所述半导体制冷/加热片(2)外侧通过固化导热硅胶(4)与外壳(1)内壁贴合，其内侧通过膏状导热硅脂(3)与电子元器件本体(9)贴合。

技术领域

本发明属于电子元器件技术领域，特别是一种表面恒温的电子元器件。

背景技术

所有电子元器件都有对应的工作温度区间。在该温度区间内，元器件的性能可以保证。特别地，在25℃的环境下，元器件的性能最优，器件规格书都是以25℃环境的性能作为基准，其他的温度相比于该温度会使元器件的性能有所降低。

对于消费型电子产品，目前常用电子元器件工作环境温度控制方法有：传导散热、风扇吹风、电阻丝加热等。这些方法都只是对元器件的工作环境温度进行粗略、大概的控制。由于没有对元器件表面的温度进行测量，以形成闭环反馈，无法达到对元器件精确控温的效果，元器件表面温度所经历的温差仍然比较大。特别是对环境温差形成的冷热冲击比较敏感的元器件，会有比较大的影响，进而影响其可靠性及寿命。

而且上述方法的加热和散热一般是由分离的部件实现，所占物理空间比较大。

总之，现有技术存在的问题是：电子元器件表面温度控制不精准，恒温状态不稳定。

发明内容

本发明的目的在于提供一种表面恒温的电子元器件，表面温度控制精准，恒温状态稳定。

实现本发明目的的技术解决方案为：

一种表面恒温的电子元器件，包括封装于外壳1内的电子元器件本体9；还包括置于所述电子元器件本体9与外壳1内壁之间的半导体制冷/加热片2；所述半导体制冷/加热片2外侧通过固化导热硅胶4与外壳1内壁贴合，其内侧通过膏状导热硅脂3与电子元器件本体9贴合。

本发明与现有技术相比，其显著优点为：

1、电子器件表面温度控制精准：本发明通过给半导体制冷/加热片TEC施加方向不同的驱动电压，实现对电子元器件的精准加热或制冷，从而将电子器件的表面温度精准控制所需温度；

2、结构紧凑：本发明将温度控制原件与被控温对象封装在同一外壳内，结构紧凑，散热和电磁屏蔽性能好。

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细描述。

附图说明

图1是本发明表面恒温的电子元器件的结构示意图。

图2是图1中温度控制系统的结构框图。

图3是图2所述温度控制系统的电路图。

图中，1、外壳，2、半导体制冷/加热片TEC，3、膏状导热硅脂，4、固化导热硅胶，5、主控及驱动控制元件，6、控制PCB，7、控制PCB固定螺丝，8、温度传感器，9、电子元器件本体；

51、主控模块，52、H桥驱动模块。

具体实施方式

如图1所示，本发明表面恒温的电子元器件，包括封装于外壳1内的电子元器件本体9；

还包括置于所述电子元器件本体9与外壳1内壁之间的半导体制冷/加热片2；

所述半导体制冷/加热片2一侧通过固化导热硅胶4与外壳1内壁贴合，其另一侧通过膏状导热硅脂3与电子元器件本体9贴合。