[发明专利]软磁铁氧体坯件烧结方法、烧结用垫烧片及其制造方法在审
申请号: | 202111556021.8 | 申请日: | 2021-12-17 |
公开(公告)号: | CN114195499A | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
发明(设计)人: | 李想;孙瑞昕;吕海波;高喜英;张小征;张静;刘娜;段言辉;王竹超 | 申请(专利权)人: | 北京七星飞行电子有限公司 |
主分类号: | C04B35/26 | 分类号: | C04B35/26;C04B35/622;C04B35/64;C04B35/66;F27D5/00;H01F41/02 |
代理公司: | 北京知呱呱知识产权代理有限公司 11577 | 代理人: | 张永维 |
地址: | 100015*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磁铁 氧体坯件 烧结 方法 用垫烧片 及其 制造 | ||
本发明公开了一种软磁铁氧体坯件烧结方法、烧结用垫烧片及其制造方法,软磁铁氧体坯件烧结方法包含了软磁铁氧体坯件烧结用垫烧片的制造方法,采用了软磁铁氧体坯件烧结用垫烧片的制造方法制备的垫烧片。包括:选择成型模具、确定垫烧片的压制厚度、获取相应重量的成型粉料、干压成型垫烧片、干压成型待烧结坯件、垫烧片置于承烧板或钵体上并在垫烧片上码放坯件、烧结等步骤。不仅避免最下面一只与承烧板相邻的磁心的外观结晶或出现粘连情况,而且避免因采用刚玉砂导致的砂子嵌入坯件、烧后不易清理磁心上的砂砾的问题,还避免了因与其它杂物(承烧板、刚玉砂)直接接触会部分产生反应导致烧结后底部磁心性能低的问题。
技术领域
本发明涉及磁性材料加工技术领域,具体涉及一种软磁铁氧体坯件烧结方法、烧结用垫烧片及其制造方法。
背景技术
在软磁铁氧体生产过程中,粉料制备、成型和烧结是主要生产流程,其中烧结是关键工序。一般烧结时,铁氧体坯件直接码放在承烧板上烧结,最下边一只与承烧板相邻的磁心的外观结晶或出现粘连情况。烧结码放技术改进后烧结时,先在承烧板上铺撒刚玉砂,然后再码放坯件;这种情况会导致砂子嵌入坯件,烧后不易清理磁心上的砂砾。坯件高温熔融态下烧结时,与其它杂物(承烧板、刚玉砂)直接接触会部分产生反应,导致烧结后底部磁心性能低。
发明内容
为此,本发明提供一种软磁铁氧体坯件烧结方法、烧结用垫烧片及其制造方法,以解决现有烧结技术中,软磁铁氧体坯件直接码放在承烧板上导致最下边一只磁心的外观差、承烧板上撒刚玉砂导致磁心有砂砾、与其它杂物直接接触导致烧结后底部磁心性能低的技术问题。
为了实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
本发明的第一方面提供了一种软磁铁氧体坯件烧结用垫烧片的制造方法,包括如下步骤:
选择与待烧结坯件截面形状相同的成型模具;
依据待烧结坯件的截面尺寸及重量,确定垫烧片的压制厚度;
依据待烧结坯件的截面面积、密度以及垫烧片的压制厚度,获取相应重量的待烧结坯件的成型粉料;
将获取的成型粉料填入到成型模具中干压成型,形成与坯件具有相同的截面形状和密度、与压制厚度相同的垫烧片。
进一步地,选择好的所述成型模具安装固定在床面上,检查床面,不得有影响上下冲头运动的障碍物。
进一步地,所述截面形状为环形、棒形、单孔形、双孔形、多孔形、管形、螺纹形、方块形、半圆形、E形、I形、U形或RM形的一种。
进一步地,所述确定垫烧片的压制厚度,包括如下方法:
所述垫烧片的压制厚度随所述待烧结坯件的截面尺寸的变大而变厚;
所述垫烧片的压制厚度随所述待烧结坯件的重量的变重而变厚。
进一步地,所述垫烧片的压制厚度为2.8-4.2mm。
进一步地,所述获取相应重量的待烧结坯件的成型粉料,包括以下步骤:
依据待烧结坯件的截面面积s以及垫烧片的压制厚度h,计算垫烧片的体积v,v=sh;
依据待烧结坯件的密度ρ和垫烧片的体积V,计算制造所述垫烧片所需成型粉料的质量m,m=ρv;
称量mg重量的成型粉料。
进一步地,所述成型粉料的干燥性与流动性满足干压成型的工艺要求。
本发明的第二方面提供了一种软磁铁氧体坯件烧结方法,包括如下步骤:
按照本发明的第一方面所述的软磁铁氧体坯件烧结用垫烧片的制造方法制备所述垫烧片;
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