[发明专利]晶圆无尘取片装置在审
申请号: | 202111557948.3 | 申请日: | 2021-12-20 |
公开(公告)号: | CN114242642A | 公开(公告)日: | 2022-03-25 |
发明(设计)人: | 肖宇 | 申请(专利权)人: | 无锡奇众电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人: | 余莹 |
地址: | 214135 江苏省无锡市新吴区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆无尘取片 装置 | ||
1.一种晶圆无尘取片装置,包括一个底座,在底座上设置有机械臂,机械臂可上下以及水平移动,其特征在于:所述机械臂上设置若干个夹爪以及驱动机构,驱动机构可带动夹爪移动从而夹持晶圆片,在机械臂上还设置有吹气装置,用于将晶圆盒中晶圆片吹起。
2.根据权利要求1所述的晶圆无尘取片装置,其特征在于:在机械臂上设置有一个固定架以及转动盘,所述固定架上沿转动盘径向设置有滑轨,所述夹爪上设置有滑块,滑块与滑轨相配合,转动盘上设置有滑槽,滑槽与夹爪一一对应,滑槽与转动盘圆心之间的距离从一端到另一端逐渐增大或者减少,夹爪的端部位于滑槽中,转动盘由驱动机构驱动转动,转动盘带动夹爪通过滑块在滑轨上滑动。
3.根据权利要求2所述的晶圆无尘取片装置,其特征在于:所述驱动机构包括一个电机,在电机端部设置有驱动齿轮,在转动盘上与驱动齿轮啮合的齿条,齿条呈弧形。
4.根据权利要求3所述的晶圆无尘取片装置,其特征在于:所述转动盘上还设置有挡光板,在机械臂上设置有用于检测挡光板的位置感应器。
5.根据权利要求4所述的晶圆无尘取片装置,其特征在于:所述转动盘还设置有限位挡块,限位挡块用于限制转动盘的转动行程。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造