[发明专利]晶圆无尘取片装置

说明书

本发明公开了一种晶圆无尘取片装置，其包括一个底座，在底座上设置有机械臂，机械臂可上下以及水平移动，所述机械臂上设置若干个夹爪以及驱动机构，驱动机构可带动夹爪移动从而夹持晶圆片，在机械臂上还设置有吹气装置，用于将晶圆盒中晶圆片吹起。利用吹气装置将晶圆片吹气后，利用夹爪托起晶圆边缘，可以减少与晶圆片正面的接触，从而减少污染以及划痕的产生。

技术领域

本发明涉及晶圆检测技术领域，具体涉及一种晶圆无尘取片装置。

背景技术

晶圆一般是储存在晶圆盒中，在检测时，一般利用吸盘将晶圆从晶圆盒中吸起，再移动机械手将其移动到指定位置进行检测，吸附过程中，由于吸盘会和晶圆片接触，因此可能会发生晶圆片的污染。

发明内容

本发明要解决的技术问题是解决上述现有技术的不足，提供一种减少污染的晶圆片取片装置。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种晶圆无尘取片装置，包括一个底座，在底座上设置有机械臂，机械臂可上下以及水平移动，所述机械臂上设置若干个夹爪以及驱动机构，驱动机构可带动夹爪移动从而夹持晶圆片，在机械臂上还设置有吹气装置，用于将晶圆盒中晶圆片吹起。

进一步的，在机械臂上设置有一个固定架以及转动盘，所述固定架上沿转动盘径向设置有滑轨，所述夹爪上设置有滑块，滑块与滑轨相配合，转动盘上设置有滑槽，滑槽与夹爪一一对应，滑槽与转动盘圆心之间的距离从一端到另一端逐渐增大或者减少，夹爪的端部位于滑槽中，转动盘由驱动机构驱动转动，转动盘带动夹爪通过滑块在滑轨上滑动。

进一步的，所述驱动机构包括一个电机，在电机端部设置有驱动齿轮，在转动盘上与驱动齿轮啮合的齿条，齿条呈弧形。

进一步的，所述转动盘上还设置有挡光板，在机械臂上设置有用于检测挡光板的位置感应器。

进一步的，所述转动盘还设置有限位挡块，限位挡块用于限制转动盘的转动行程。

从上述技术方案可以看出本发明具有以下优点：利用吹气装置将晶圆片吹气后，利用夹爪托起晶圆边缘，可以减少与晶圆片正面的接触，从而减少污染以及划痕的产生。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的具体实施方式做具体说明。

如图1所示，本发明的晶圆无尘取片装置包括一个底座，在底座上设置有机械臂1，机械臂可以在X轴，Y轴以及Z轴移动，在机械臂上设置四个夹爪6以及驱动机构，夹爪均匀分布。驱动机构可带动夹爪移动从而夹持晶圆片，在机械臂上还设置有吹气装置，用于将晶圆盒中晶圆片吹起。将晶圆片放置在晶圆盒中5中，在晶圆盒的顶部吹气，最上面的晶圆表面气体流速大，气压小，因此会上升悬浮。为了适配不同尺寸的晶圆片，可以设置多个进气管，根据需要选择进气管的数量。

在机械臂上设置有一个固定架4以及转动盘8，固定架4上沿转动盘径向设置有滑轨，在夹爪上设置与之有滑块，滑块与滑轨相配合从而可在滑轨上滑动。转动盘8上设置有滑槽7，滑槽7与夹爪一一对应，滑槽与转动盘圆心之间的距离从一端到另一端逐渐增大或者减少，即滑槽为非圆弧形，夹爪的端部位于滑槽中，转动盘由驱动机构驱动转动，转动盘带动夹爪通过滑块在滑轨上滑动。当转动盘转动时，夹爪相对转动盘在滑槽中滑动，会逐渐远离或者靠近转动圆心。靠近圆心时，四个夹爪相配合从而将悬浮的晶圆片托起。远离圆心时，夹爪松开。

驱动转动盘的驱动机构主要包括一个电机，在电机端部设置有驱动齿轮3，在转动盘上与驱动齿轮啮合的齿条2，齿条2呈弧形。驱动齿轮转动带动齿条转动从而带动转动盘转动。在转动盘上还设置有挡光板10，在机械臂上设置有用于检测挡光板的位置感应器。利用挡光板可以感测转动盘的位置，从而对其进行转动角度进行控制。此外，转动盘还设置有限位挡块9，限位挡块9用于限制转动盘的转动行程，利用限位挡块可以限制转盘转动的最大角度。