[发明专利]电镀装置中的短路检测方法、电镀装置的控制方法及电镀装置

权利要求书

1.一种短路检测方法，是从整流器向基板供给电流来对所述基板进行电镀的电镀装置中的短路检测方法，其特征在于，包括：

在不将所述基板及保持有所述基板的基板保持架与所述整流器电连接的状态下，从所述整流器输出规定电流值的电流的步骤；

取得所述整流器的输出电压值的步骤；

将所述输出电压值与规定的基准电压值进行比较的步骤；以及

在所述输出电压值比所述基准电压值低的情况下，判定为在用于将所述基板与所述整流器连接的电路中发生了短路的步骤。

2.根据权利要求1所述的短路检测方法，其特征在于，

还包括：在所述输出电压值比所述基准电压值高的情况下，判定为在用于将所述基板与所述整流器连接的电路中未发生短路的步骤。

3.根据权利要求1所述的短路检测方法，其特征在于，

在开始所述基板的电镀之前实施所述各步骤。

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的短路检测方法，其特征在于，

所述规定电流值的电流是比在对所述基板进行电镀处理时从所述整流器输出的电流小的电流。

5.一种电镀装置的控制方法，是从整流器向基板供给电流来对所述基板进行电镀的电镀装置的控制方法，其特征在于，包括：

在不将所述基板及保持有所述基板的基板保持架与所述整流器电连接的状态下，从所述整流器输出比电镀处理时小的电流值的电流的步骤；

取得所述整流器的输出电压值的步骤；

将所述输出电压值与规定的基准电压值进行比较的步骤；

在所述输出电压值比所述基准电压值高的情况下，判定为在用于将所述基板与所述整流器连接的电路中未发生短路的步骤；

在所述输出电压值比所述基准电压值低的情况下，判定为在用于将所述基板与所述整流器连接的电路中发生了短路的步骤；

根据在用于将所述基板与所述整流器连接的电路中未发生短路这一判定，将所述基板及保持有所述基板的基板保持架与所述整流器电连接，实施所述基板的电镀处理的步骤；以及

根据在用于将所述基板与所述整流器连接的电路中发生了短路这一判定，禁止所述基板的电镀处理的步骤。

6.一种电镀装置，具备：

电镀槽，用于对基板进行电镀；

整流器，用于向所述基板供给电流；以及

控制部，

所述电镀装置的特征在于，

所述控制部构成为，

在不将所述基板及保持有所述基板的基板保持架与所述整流器电连接的状态下，使规定电流值的电流从所述整流器输出，

取得所述整流器的输出电压值，

将所述输出电压值与规定的基准电压值进行比较，

在所述输出电压值比所述基准电压值低的情况下，判定为在用于将所述基板与所述整流器连接的电路中发生了短路。