[发明专利]电镀装置中的短路检测方法、电镀装置的控制方法及电镀装置

说明书

本发明提供一种短路检测方法，在电镀装置中，在不浪费地使用基板的情况下检测整流器与电镀槽之间的布线的短路。在从整流器向基板供给电流来对基板进行电镀的电镀装置中，短路检测方法包括：在不将基板及保持有基板的基板保持架与整流器电连接的状态下，从整流器输出规定电流值的电流的步骤；取得整流器的输出电压值的步骤；将输出电压值与规定的基准电压值进行比较的步骤；以及在输出电压值比基准电压值低的情况下，判定为在用于将基板与整流器连接的电路中发生了短路的步骤。

技术领域

本发明涉及电镀装置中的短路检测方法、电镀装置的控制方法以及电镀装置。

背景技术

在电镀装置中，由于药液向连接整流器与电镀槽的布线的固定等，布线可能变为短路状态。在这种情况下，不能使电流从整流器向已配置在电镀槽内的基板流动，产生无法进行对基板的电镀的故障。作为整流器中的短路检测方法，例如公知有如专利文献1中公开那样的方法。

专利文献1：日本特开昭63-95812号公报

以往，在电镀装置中，在使基板浸渍于电镀槽的电镀液的状态下进行短路检测。因此，短路检测时所使用的基板需要作为不合格品而被废弃，产生了基板的浪费。

发明内容

本发明是鉴于上述这一点而完成的，其目的之一在于在电镀装置中，在不浪费地使用基板的情况下，检测整流器与电镀槽之间的布线的短路。

为了解决上述的课题，本发明的一个方式是从整流器向基板供给电流来对上述基板进行电镀的电镀装置中的短路检测方法，其特征在于，包括：在不将上述基板及保持有上述基板的基板保持架与上述整流器电连接的状态下，从上述整流器输出规定电流值的电流的步骤；取得上述整流器的输出电压值的步骤；将上述输出电压值与规定的基准电压值进行比较的步骤；以及在上述输出电压值比上述基准电压值低的情况下，判定为在用于将上述基板与上述整流器连接的电路中发生了短路的步骤。

另外，本发明的另一方式是短路检测方法，其特征在于，在上述一个方式中，还包括：在上述输出电压值比上述基准电压值高的情况下，判定为在用于将上述基板与上述整流器连接的电路中未发生短路的步骤。

另外，本发明的又一方式是短路检测方法，其特征在于，在上述一个方式中，在开始上述基板的电镀之前实施上述各步骤。

另外，本发明的又一方式是短路检测方法，其特征在于，在上述一个方式中，上述规定电流值的电流是比在对上述基板进行电镀处理时从上述整流器输出的电流小的电流。

另外，本发明的又一方式是从整流器向基板供给电流来对上述基板进行电镀的电镀装置的控制方法，其特征在于，包括：在不将上述基板及保持有上述基板的基板保持架与上述整流器电连接的状态下，从上述整流器输出比电镀处理时小的电流值的电流的步骤；取得上述整流器的输出电压值的步骤；将上述输出电压值与规定的基准电压值进行比较的步骤；在上述输出电压值比上述基准电压值高的情况下，判定为在用于将上述基板与上述整流器连接的电路中未发生短路的步骤；在上述输出电压值比上述基准电压值低的情况下，判定为在用于将上述基板与上述整流器连接的电路中发生了短路的步骤；根据在用于将上述基板与上述整流器连接的电路中未发生短路这一判定，将上述基板及保持有上述基板的基板保持架与上述整流器电连接，实施上述基板的电镀处理的步骤；以及根据在用于将上述基板与上述整流器连接的电路中发生了短路这一判定，禁止上述基板的电镀处理的步骤。

另外，本发明的另一方式是电镀装置，具备：电镀槽，用于对基板进行电镀；整流器，用于向上述基板供给电流；以及控制部，上述电镀装置的特征在于，上述控制部构成为，在不将上述基板及保持有上述基板的基板保持架与上述整流器电连接的状态下，使规定电流值的电流从上述整流器输出，取得上述整流器的输出电压值，将上述输出电压值与规定的基准电压值进行比较，在上述输出电压值比上述基准电压值低的情况下，判定为在用于将上述基板与上述整流器连接的电路中发生了短路。

附图说明