[发明专利]聚酰胺酸树脂组合物、柔性AMOLED聚酰亚胺基材及其制备方法

权利要求书

1.一种聚酰胺酸树脂组合物，其特征在于，包括酐基封端的聚酰胺酸树脂和氨基保护后的芳香族二胺，所述酐基封端的聚酰胺酸树脂的通式如下：

，

其中，n为0~1000；

R₁选自以下结构中的任意一种或者多种的组合：

、、、、、、、、、、、；

其中R₂选自以下结构中的一种或者多种的组合：

、、、、、、、、、、、、、、；

所述氨基保护后的芳香族二胺的通式如下：

其中，Y选自以下结构中的一种或者多种的组合：

、、、、。

2.根据权利要求1所述的聚酰胺酸树脂组合物，其特征在于，所述酐基封端的聚酰胺酸树脂与氨基保护后的芳香族二胺的摩尔比为1:0.001~0.1。

3.根据权利要求1或2所述的聚酰胺酸树脂组合物，其特征在于，所述聚酰胺酸树脂组合物的树脂固含量为15%~30%，树脂粘度为1000~15000cP。

4.一种聚酰胺酸树脂组合物的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）在惰性气体氛围下，将芳香族二酐与芳香族二胺，在非质子极性溶剂中缩聚反应，得到酐基封端的聚酰胺酸树脂；

（2）将芳香族二胺与氨基保护混合物进行混合，得到氨基保护后的芳香族二胺；所述氨基保护混合物选自以下混合物中的一种或多种的组合：氯甲酸苄酯/碳酸钠/水的混合物、二碳酸二叔丁酯/氢氧化钠/水的混合物、芴甲氧基羰酰氯/碳酸氢钠/水的混合物、ArCHO/NaCNBH₃/甲醇混合物、溴化苄/碳酸钾/三乙胺混合物；

（3）将步骤（1）得到的酐基封端的聚酰胺酸树脂与步骤（2）得到的氨基保护后的芳香族二胺均匀混合，得到聚酰胺酸树脂组合物。

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，在步骤（1）中，所述芳香族二酐与芳香族二胺的摩尔比为1:0.9~0.999；所述非质子极性溶剂选自N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺中的一种或多种的组合；所述缩聚反应的温度为-20~100℃，时间为1~12h。

6.根据权利要求4或5所述的制备方法，其特征在于，在步骤（3）中，所述氨基保护后的芳香族二胺与步骤（1）中加入的芳香族二酐的摩尔比0.001~0.1:1。

7.一种柔性AMOLED聚酰亚胺基材，其特征在于，包括柔性AMOLED玻璃基板和聚酰胺酸组合物涂层，所述聚酰胺酸组合物涂层由权利要求1-3中任一项所述或由权利要求4-6中任一项所述制备方法制备得到的聚酰胺酸树脂组合物经过涂覆、氨基保护基脱除、再聚合分子链生长、亚胺化后得到。

8.一种如权利要求7所述的柔性AMOLED聚酰亚胺基材的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、将所述聚酰胺酸树脂组合物与氨基保护基脱除剂进行混合，然后涂覆在柔性AMOLED玻璃基板上；

S2、将步骤S1后得到的玻璃基板，在惰性气体氛围下升温到60~80℃，保持一段时间；

S3、将步骤S2后得到的玻璃基板在惰性气体氛围下继续进行升温处理使其亚胺化后，得到柔性AMOLED聚酰亚胺基材。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述氨基保护基脱除剂选自以下混合物的一种或几种：溴化氢/乙酸混合物、盐酸/甲醇混合物、哌啶/DMF混合物、三氟乙酸/二氯化钾烷混合物、甲酸/钯碳。

10.根据权利要求8或9所述的制备方法，其特征在于，在步骤S1中，所述混合在0~50℃下进行；在步骤S2中，所述升温到60~80℃后保持的时间为1~2h；在步骤S3中，所述升温处理的温度控制在100℃~500℃，升温速率为10℃/min。