[发明专利]聚酰胺酸树脂组合物、柔性AMOLED聚酰亚胺基材及其制备方法

说明书

本发明公开了一种聚酰胺酸树脂组合物及其制备方法，该组合物包括酐基封端的聚酰胺酸树脂和氨基保护后的芳香族二胺，同时具有高固含、低粘度及高分子量，能够满足柔性AMOLED基板聚酰胺酸树脂涂覆工艺的需求。还公开了一种柔性AMOLED聚酰亚胺基材及其制备方法，将聚酰胺酸组合物涂层中氨基保护后的芳香族二胺进行氨基保护基脱除后，与酐基封端的聚酰胺酸树脂进行再聚合分子链生长，提高聚酰胺酸的分子量以确保经亚胺化得到的聚酰亚胺基材的高强度、高模量及高耐热性能。通过在聚酰胺酸制备及聚酰亚胺基材制成过程中的二胺氨基保护与脱除、分子链再聚合生长，实现了聚酰胺酸树脂组合物同时具有高固含、低粘度及高分子量。

技术领域

本发明属于材料领域，尤其涉及一种聚酰胺酸树脂组合物、柔性AMOLED聚酰亚胺基 材及其制备方法。

背景技术

近年来，随着OLED照明、显示、有机光伏、柔性印刷电路板等行业技术进步和飞速发 展，上游产业也活跃起来。柔性AMOLED显示屏目前主要是用聚酰亚胺代替玻璃来做基板， 从而使得屏幕变得可弯曲，变硬屏为软屏。受益于OLED产能的持续增长，PI基板材料具有 旺盛的市场需求，且未来还有很大的成长空间。由于属于高技术壁垒行业，柔性AMOLED显示基板用聚酰亚胺市场目前基本被日本宇部兴产和钟渊化学所垄断。国内对柔性AMOLED显示基板用聚酰亚胺的研究起步较晚，受企业研发力量及应用技术等诸多因素的影响，尚停 留在模仿国外研发的阶段，尚无该系列产品的量产，产品成熟度较低。

作为替代传统玻璃作为柔性AMOLED的基板材料，在应用过程中是以聚酰胺酸树脂的 形式使用，通过精密涂覆技术在玻璃板上进行涂覆后经热亚胺后制成聚酰亚胺基材，然后在 该基材上进行阻隔层、薄膜晶体管(TFT)、发光层等系列AMOLED制程，涉及到了众多复杂且苛刻的加工条件和使用工况，因此这需要聚酰亚胺材料满足具有承受住450℃以上的制 程温度和材料需要的高强度、高模量以及与玻璃基材匹配的低线膨胀系数等苛刻性能。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，克服以上背景技术中提到的不足和缺陷，提供一种聚酰 胺酸树脂组合物及其制备方法，并提供由该聚酰胺酸树脂组合物制成的柔性AMOLED聚酰 亚胺基材及该基材的制备方法。

为解决上述技术问题，本发明基于一个总的发明构思，提出以下几个方面的技术方案：

第一个方面，本发明提供一种聚酰胺酸树脂组合物，包括酐基封端的聚酰胺酸树脂和氨 基保护后的芳香族二胺，所述酐基封端的聚酰胺酸树脂的通式如下：

其中，n为0～1000；

R1选自以下结构中的任意一种或者多种的组合：

其中R2选自以下结构中的一种或者多种的组合：

所述氨基保护后的芳香族二胺的通式如下：

Y-HN-R₂-NH-Y，

其中，Y选自以下结构中的一种或者多种的组合：

上述的柔性AMOLED用聚酰胺酸树脂组合物，优选的，所述酐基封端的聚酰胺酸树脂 与氨基保护后的芳香族二胺的摩尔比为1:0.001～0.1，优选为1:0.01～0.05。

优选的，所述聚酰胺酸树脂组合物的树脂固含量(质量固含量)为15％～30％，更优选为 18％～20％，树脂粘度为1000～15000cP，更优选为5000～8000cP。