[发明专利]增强透明可视区域的天线组件及电子产品的制造方法

权利要求书

1.一种增强透明可视区域的天线组件的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1，生产出具备预设透明度的天线基础件；

步骤S2，根据所述天线基础件设置相应的激光加工天线的激光参数；

步骤S3，根据预先设计的线路图形，在所述天线基础件的外表面加工区域按照所述激光参数进行激光加工，获取与所述线路图形相对应的图形凹槽或粗化区域；

步骤S4，对带有所述图形凹槽或粗化区域的天线基础件依次进行镀前处理和化镀处理，获取外表面化镀有金属镀层的天线组件；

步骤S5，选择具备预设透明度的产品外壳；

步骤S6，将所述天线组件组装至具备预设透明度的产品外壳中；

所述步骤S1中，所述天线基础件包括透明天线基础件或准透明天线基础件，当所述天线基础件为透明天线基础件时，采用第一能量范围的激光实现激光加工；当所述天线基础件为准透明天线基础件时采用第二能量范围的激光实现激光加工；所述第一能量范围中的最小能量大于所述第二能量范围中的最大能量；

所述步骤S3中，在结束激光加工过程后，测量所述图形凹槽或粗化区域的表面粗糙程度是否达到预设的粗糙度阈值，若否，则返回进行激光加工，增加所述图形凹槽或粗化区域的表面粗糙程度，直到符合预设的粗糙度阈值，并在不超过预设的粗糙度阈值取值范围内跳转至步骤S4；若是，则跳转至步骤S4；

所述步骤S4中，化镀处理依次包括化镀金属附着层、化镀核心金属层以及电镀或化镀金属保护层；所述步骤S4包括以下子步骤：

步骤S401，对带有所述图形凹槽或粗化区域的天线基础件进行镀前处理，所述镀前处理包括水洗和超声波清洗；

步骤S402，控制所述化镀处理中各个金属镀层的厚度，所述金属镀层包括化镀金属附着层和化镀核心金属层；并在化镀核心金属层之后，判断所述天线组件是否需要进行电镀处理，若是，则进行金属保护层的电镀处理；若否，则进行金属保护层的化镀处理；

所述步骤S402包括以下子步骤：

步骤S4021，按照19-40.8%的厚度比例进行化镀金属附着层处理；

步骤S4022，按照56%-78.6%的厚度比例进行化镀核心金属层处理；

步骤S4023，按照0.4%-3.2%的厚度比例进行化镀或电镀金属保护层处理。

2.根据权利要求1所述的增强透明可视区域的天线组件的制造方法，其特征在于，所述步骤S2中，预先针对具备预设透明度的天线基础件的各种材料进行激光加工测试和分析，并将所述天线基础件的材料、激光参数以及切割深度之间的关系保存为激光参数对应表；在后续激光加工过程中，通过输入所述天线基础件的材料数据和线路图形，通过查询所述激光参数对应表获取对应的激光参数；所述激光参数包括激光波长、激光功率、激光频率、激光切割深度、填充间距、激光加工速度以及激光加工次数。

3.根据权利要求1或2所述的增强透明可视区域的天线组件的制造方法，其特征在于，所述步骤S3包括以下子步骤：

步骤S301，根据预先设计的线路图形，对所述线路图形进行量化，将所述线路图形量化成单位加工单元，并将加工区域的起始位置作为初始的单位加工单元；

步骤S302，根据当前单位加工单元的切割深度进行激光加工，完成当前单位加工单元的激光加工之后，在下一个时序以所述单位加工单元作为步进，进行下一个单位加工单元的激光加工；

步骤S303，判断当前的单位加工单元是否为最后一个单位加工单元，若否，则重复步骤S302，若是，则结束激光加工过程。

4.根据权利要求1或2所述的增强透明可视区域的天线组件的制造方法，其特征在于，所述金属附着层包括用于增加金属附着力的金属钯层；所述核心金属层包括化镀铜层或化镀银层等；所述金属保护层包括化镀镍层、化镀金层、化镀银层以及化镀锡层中的任意一种或几种。

5.根据权利要求1或2所述的增强透明可视区域的天线组件的制造方法，其特征在于，所述步骤S5中，判断所述产品外壳是否存在表面保护处理需求，若是，则通过喷涂或真空镀膜实现表面保护处理；若否，则直接跳转至下一步骤进行组装。

6.一种增强透明可视区域的电子产品的制造方法，其特征在于，通过如上所述的增强透明可视区域的天线组件的制造方法制造出所述电子产品的天线部件，所述天线部件包括增强透明可视区域的天线组件，并包括以下步骤：

步骤K1，获取所述电子产品下壳的安装配合尺寸；

步骤K2，根据所述下壳的安装配合尺寸设计出所述电子产品上盖的安装配合尺寸；

步骤K3，选取预设透明度的制造材料；

步骤K4，制造出预设透明度的天线组件和上盖，将所述天线组件装配于电子产品内部的PCBA上，通过PCBA上的天线馈电点对该天线组件进行馈电，将所述上盖与电子产品的下盖进行组装，形成整个产品的完整壳体。