[发明专利]一种低介电结构胶膜的加工工艺

权利要求书

1.一种低介电结构胶膜的加工工艺，其特征在于：结构胶膜至少包括黏胶层与保护黏胶层的保护层，保护层经过施放辊进入到加热板，所述加热板对黏胶进行一次预加热，预加热的温度为80到110摄氏度，黏胶铺设到所述保护层上，再进入到压延机的两个压延辊之间，所述压延辊的温度为100到120摄氏度，压合成黏胶层后进入到压合机内部经过所述压合机的压合辊进行二次压合，二次压合的温度为120至150摄氏度。

2.如权利要求1所述的低介电结构胶膜的加工工艺，其特征在于：所述压合机上还安装有用于施放加强层或外保护层的施放辊。

3.如权利要求1或2所述的低介电结构胶膜的加工工艺，其特征在于：所述压合机上还安装有平面加热器，进行二次预加热，二次预加热的温度为120至150摄氏度。

4.如权利要求3所述的低介电结构胶膜的加工工艺，其特征在于：所述压延机的压延辊上安装有调距机构。

5.如权利要求4所述的低介电结构胶膜的加工工艺，其特征在于：所述调距机构由两个安装座，固定安装于所述两个安装座上的调节块，两个所述调节块通过斜面接触，任一所述调节块上连接有带动其移动的驱动器。

6.如权利要求5所述的低介电结构胶膜的加工工艺，其特征在于：所述驱动器为伺服电机，所述伺服电机上连接有螺纹杆。