[发明专利]一种低介电结构胶膜的加工工艺

说明书

一种低介电结构胶膜的加工工艺，结构胶膜至少包括黏胶层与保护黏胶层的保护层，保护层经过施放辊进入到加热板，所述加热板对黏胶进行一次预加热，预加热的温度为80到110摄氏度，黏胶铺设到所述保护层上，再进入到压延机的两个压延辊之间，所述压延辊的温度为100到120摄氏度，压合成黏胶层后进入到压合机内部经过所述压合机的压合辊进行二次压合，二次压合的温度为120至150摄氏度。本发明中，通过一次预加热与两次压合，能进行连续生产。

技术领域

本发明涉及低介电结构胶膜生产技术领域，具体涉及一种低介电结构胶膜的加工工艺。

背景技术

申请号为2020107558353的中国专利揭示了一种宽带高角度稳定性频率选择表面；所述选择表面自上而下共有7层，依次为：第一面层、第二面层、第三面层、第四面层、第五面层、第六面层、第七面层，层与层之间通过胶膜粘接固定形成整体多层结构；其中，第一面层、第二面层、第四面层、第六面层、第七面层均为介质层，且第一、第七面层完全相同，第二、第六面层完全相同；所述第四面层为结构支撑层；所述第三、第五面层为基本金属微单元不同的金属周期面层。本发明实现了天线罩加热板的宽带和高角度稳定，通过采用小型化的FSS来获得谐振频率的稳定性，同时可以通过较低介电常数的外加层作为补偿层来提高带宽的稳定性。

该种材料属于军用复合材料的一种，目前，市面上没有一种合适加工工艺生产类似产品。

因此，有必要提供一种新的技术方案以克服上述缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可有效解决上述技术问题的低介电结构胶膜的加工工艺。

为达到本发明之目的，采用如下技术方案：

一种低介电结构胶膜的加工工艺，结构胶膜至少包括黏胶层与保护黏胶层的保护层，保护层经过施放辊进入到加热板，所述加热板对黏胶进行一次预加热，预加热的温度为80到110摄氏度，黏胶铺设到所述保护层上，再进入到压延机的两个压延辊之间，所述压延辊的温度为100到120摄氏度，压合成黏胶层后进入到压合机内部经过所述压合机的压合辊进行二次压合，二次压合的温度为120至150摄氏度。

进一步的：所述压合机上还安装有用于施放加强层或外保护层的施放辊。

进一步的：所述压合机上还安装有平面加热器，进行二次预加热，二次预加热的温度为120至150摄氏度。

进一步的：所述压延机的压延辊上安装有调距机构。

进一步的：所述调距机构由两个安装座，固定安装于所述两个安装座上的调节块，两个所述调节块通过斜面接触，任一所述调节块上连接有带动其移动的驱动器。

进一步的：所述驱动器为伺服电机，所述伺服电机上连接有螺纹杆。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：本发明低介电结构胶膜的加工工艺，通过一次预加热与两次压合，能进行连续生产。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。

图1为本发明低介电结构胶膜的加工工艺的流程图。

图2为本发明低介电结构胶膜的加工工艺的设备图。

图3为本发明低介电结构胶膜的加工工艺的调距机构示意图。

图中：1为施放辊，2为加热板，3为压延机，31为压延辊，32为调距机构，321为安装座，322为调节块，323为驱动器，4为压合机，41为平面加热器。

具体实施方式