[发明专利]面向ATE测试设备的集成电路测试激励生成方法有效
申请号: | 202111568525.1 | 申请日: | 2021-12-21 |
公开(公告)号: | CN114236359B | 公开(公告)日: | 2023-08-08 |
发明(设计)人: | 曲芳;张永华;谢翰威;史凌艳;翁雷;张涛;吴利;仇志豪 | 申请(专利权)人: | 无锡江南计算技术研究所 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G06F30/3308;G06F30/327 |
代理公司: | 苏州科旭知识产权代理事务所(普通合伙) 32697 | 代理人: | 王健 |
地址: | 214038 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 面向 ate 测试 设备 集成电路 激励 生成 方法 | ||
1.一种面向ATE测试设备的集成电路测试激励生成方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一、构建全片设计模型,其中,模块级设计模型可直接采用算法模型或软件模型,总设计模型框架为RTL级;
步骤二、构建模拟验证环境,首先构建全片级RTL模拟验证平台,在此验证平台外构建基于算法模型或软件模型的模块级验证环境,模块级验证环境可以直接被全片级RTL验证平台调用;
步骤三、编写测试文件,在全片级RTL模拟验证平台上,根据功能测试的要求,编写相应的测试文件;
步骤四、按照四层结构、在不同验证平台、基于行为级进行仿真生成不同层次的测试激励,其中,在全片级RTL模拟验证平台上主要进行最上三层的模拟仿真,在算法验证环境或软件验证环境进行第二层和第三层的仿真,在接口模块级开展最低一层的仿真;
步骤五、融合形成完整测试激励,将在不同验证平台上生成的测试激励,在应用层框架的基础上,根据调用及层级关系,融合形成一个完整的测试激励,融合后的测试激励使用行为级描述语言,按层次化和模块化组成框架结构来构建。
2.根据权利要求1所述的面向ATE测试设备的集成电路测试激励生成方法,其特征在于,步骤四中的四层结构自顶而下包括:测试应用层、功能层、事务层和信号层,功能层、事务层和信号层为公共基础层,测试应用层为顶层,每一层既建立在其他层之上又具有一定的独立性;
信号层位于底层,用于对接口信号进行引脚、电平、时序及相关变量信息的定义;
事务层位于信号层之上,当信号层的设置完成以后,开始建立具体的事务层命令,它由信号层的各个信号组成,事务层的命令可以固化,也可以参数化;
功能层位于事务层之上,通过调用事务层事务封装成独立的功能函数,相互之间通过事务级层面进行交互;
应用测试层位于顶层,用于通过对功能层模块的组合构建不同的应用测试课题。
3.根据权利要求2所述的面向ATE测试设备的集成电路测试激励生成方法,其特征在于,步骤五中形成完整测试激励包括:
头文件目录,包括定义性文件,对应信号层的测试激励;
初始化目录,包括各个总线端口和信号的初始化文件,对应事务层的测试激励;
主体目录,包括多个测试激励目录和公共目录;每个测试激励目录包括测试项目的结构组成文件和测试用例文件,结构组成文件是一个框架结构,主要包括测试项目中使用的所有测试用例文件信息和执行顺序信息,基于行为级描述的测试用例由各种总线接口函数或任务操作实例组合而成,对应测试层的测试激励;公共目录中包含的为函数定义文件、解释文件和可以被多个测试项目重复调用的测试用例文件,函数或任务定义文件是实现从行为级层次化分解到芯片信号层的描述文件,对应功能层的测试激励。
4.根据权利要求3所述的面向ATE测试设备的集成电路测试激励生成方法,其特征在于:
测试激励目录中的组成结构文件把总线端口或内部功能模块作为单独的个体,分别划分测试阶段,这些测试阶段形成相应的测试模块,具体以各个测试用例文件来体现;
测试激励目录中的测试用例文件可以再次划分更细的测试阶段,形成更小的测试模块;
公共目录中的函数定义文件中以总线模块化的形式定义具体的总线操作函数。
5.根据权利要求1~4中任意一项所述的面向ATE测试设备的集成电路测试激励生成方法,其特征在于,还包括以下步骤:将步骤五中形成的基于层次结构的测试激励,解析成单一信号层的测试激励,具体为:按照从应用层到信号层依次展开,将被调用的模块解析到主模块中,在信号层上形成按时间顺序依次执行的测试激励。
6.根据权利要求5所述的面向ATE测试设备的集成电路测试激励生成方法,其特征在于,还包括以下步骤:将基于行为级描述的单一信号层的测试激励转换成被ATE识别的基于周期的波形描述语言构成的测试激励。
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