[发明专利]一种自动IED芯片焊线装置

权利要求书

1.一种自动IED芯片焊线装置，其特征在于，包括有加工台（1）、加工架（2）、加工导柱（3）、加工弹簧（4）、方形导轨（6B）、支撑架（6A）、接线台（601）、放线台（602）、传动装置、电机台（11）、焊线机（5）、动力电机（12）和夹线装置，加工台（1）上固接有加工架（2），加工架（2）上固接有加工导柱（3），加工导柱（3）上套有加工弹簧（4），加工导柱（3）上滑动连接有焊线机（5），加工弹簧（4）的两端分别与焊线机（5）和加工架（2）固接，焊线机（5）与加工架（2）滑动连接，加工台（1）左右两侧安装有两个方形导轨（6B），方形导轨（6B）通过支架固定连接在加工台（1）上，左右两侧方形导轨（6B）对称，每侧方形导轨（6B）为上下两个，共四个，加工台（1）上固接有支撑架（6A），支撑架（6A）上固接有接线台（601），加工台（1）上固接有放线台（602），支撑架（6A）上连接有传动装置，加工台（1）上固接有电机台（11），电机台（11）上固接有动力电机（12），动力电机（12）上连接有夹线装置，方形导轨（6B）上连接有夹线装置，夹线装置可以将线夹紧并且向后传送，动力电机（12）与夹线装置连接，夹线装置通过传动装置带动焊线机（5）。

2.根据权利要求1所述的一种自动IED芯片焊线装置，其特征在于，传动装置包括有加工齿条（7）、齿轮盖板（8）、皮带轮（9）和加工皮带（10），支撑架（6A）上滑动连接有加工齿条（7），加工齿条（7）与焊线机（5）固接，支撑架（6A）上固接有齿轮盖板（8），齿轮盖板（8）上转动连接有两个对称的皮带轮（9），皮带轮（9）上绕有加工皮带（10），加工皮带（10）的表面带齿，加工皮带（10）上的齿与加工齿条（7）啮合。

3.根据权利要求2所述的一种自动IED芯片焊线装置，其特征在于，夹线装置包括有动力转轴（13）、皮带上齿轮（14）、下转轴（15）、皮带下齿轮（16）、传动皮带（17）、夹板下导柱（18）、夹板弹簧（19）、下夹板（20）、动力齿轮（21）、上转轴（22）、动力上齿轮（23）、夹板上导柱（24）、上夹板（25）和夹板齿条（2501），动力电机（12）的转轴上固接有动力转轴（13），动力转轴（13）与电机台（11）转动连接，动力转轴（13）上固接有皮带上齿轮（14），下方的方形导轨（6B）上转动连接有下转轴（15），下转轴（15）上固接有皮带下齿轮（16），皮带上齿轮（14）和皮带下齿轮（16）上绕有传动皮带（17），下转轴（15）上滑动连接有夹板下导柱（18），夹板下导柱（18）上套有夹板弹簧（19），夹板下导柱（18）上转动连接有下夹板（20），下夹板（20）与下方的方形导轨（6B）滑动连接，动力转轴（13）上固接有动力齿轮（21），上方的方形导轨（6B）上转动连接有上转轴（22），上转轴（22）上固定连接有动力上齿轮（23），动力上齿轮（23）与动力齿轮（21）啮合，上转轴（22）上滑动连接有夹板上导柱（24），夹板上导柱（24）上也套有一个夹板弹簧（19），夹板上导柱（24）上转动连接有上夹板（25），上夹板（25）上固接有夹板齿条（2501），夹板齿条（2501）可以与加工皮带（10）上的齿啮合，上夹板（25）与上方的方形导轨（6B）滑动连接，上转轴（22）旋转带动夹板上导柱（24）旋转，夹板上导柱（24）旋转带动上夹板（25）沿着上方的方形导轨（6B）轨迹移动，下转轴（15）旋转带动夹板下导柱（18）旋转，夹板下导柱（18）带动下夹板（20）沿着下方的方形导轨（6B）轨迹移动，上夹板（25）与下夹板（20）相向移动进行夹紧线。

4.根据权利要求3所述的一种自动IED芯片焊线装置，其特征在于，还包括有去皮装置，方形导轨（6B）上连接有去皮装置，去皮装置与夹线装置连接，去皮装置包括有去皮下导柱（26）、去皮弹簧（27）、下去皮刀（28）、去皮上导柱（29）、上去皮刀（30）和废料桶（31），下转轴（15）上滑动连接有去皮下导柱（26），去皮下导柱（26）上套有去皮弹簧（27），去皮下导柱（26）上转动连接有下去皮刀（28），下去皮刀（28）与下方的方形导轨（6B）滑动连接，上转轴（22）上滑动连接有去皮上导柱（29），去皮上导柱（29）上也套有一个去皮弹簧（27），去皮上导柱（29）上转动连接有上去皮刀（30），上去皮刀（30）与上方的方形导轨（6B）滑动连接，工作台下放置有废料桶（31）。