[发明专利]一种自动IED芯片焊线装置

说明书

本发明涉及一种焊线机，尤其涉及一种自动IED芯片焊线装置。要解决的技术问题：提供一种自动去皮，自动夹线泵且自动切线的自动IED芯片焊线装置。技术方案是：一种自动IED芯片焊线装置，包括有加工台、加工架、加工导柱、加工弹簧、方形导轨、支撑架、接线台、放线台、传动装置、电机台、焊线机等；加工台上固接有加工架，加工架上固接有加工导柱，加工导柱上套有加工弹簧，加工导柱上滑动连接有焊线机，加工弹簧的两端分别与焊线机和加工架固接。本发明通过去皮装置可以将带皮的线自动进行去皮处理，并且会将去掉的皮带入废料桶，避免线皮掉到地下时需要人工手动清理。

技术领域

本发明涉及一种焊线机，尤其涉及一种自动IED芯片焊线装置。

背景技术

LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好。

在焊接LED的灯线时，人们需要用手将排线拿起来，要焊接的排线必须是提前切割好并且去完皮的，然后再放置在需要焊接的位置，然后启动焊线机的开关，将焊线机降下来对线进行焊接，人工放置时位置不够统一，要用眼去确认放置的位置，手动焊接的速率要根据经验的长短才能提高，由于焊接点较小，长时间盯着看会眼酸眼疼，容易影响到视力，并且焊线机的头部具有高温，存在将人烫伤的风险。

发明内容

为了克服对LED手动焊线的时候放置不够精确，长时间观察焊接位置会导致眼酸眼疼，焊接机有将人烫伤的缺点，要解决的技术问题：提供一种自动去皮，自动夹线泵且自动切线的自动IED芯片焊线装置。

技术方案是：一种自动IED芯片焊线装置，包括有加工台、加工架、加工导柱、加工弹簧、焊线机、方形导轨、支撑架、接线台、放线台、传动装置、电机台、动力电机和夹线装置，加工台上固接有加工架，加工架上固接有加工导柱，加工导柱上套有加工弹簧，加工导柱上滑动连接有焊线机，加工弹簧的两端分别与焊线机和加工架固接，焊线机与加工架滑动连接，加工台左右两侧安装有两个方形导轨，方形导轨通过支架固定连接在加工台上，左右两侧方形导轨对称，每侧方形导轨为上下两个，共四个，加工台上固接有支撑架，支撑架上固接有接线台，加工台上固接有放线台，支撑架上连接有传动装置，加工台上固接有电机台，电机台上固接有动力电机，动力电机上连接有夹线装置，方形导轨上连接有夹线装置，夹线装置可以将线夹紧并且向后传送，动力电机与夹线装置连接，夹线装置通过传动装置带动焊线机。

进一步地，传动装置包括有加工齿条、齿轮盖板、皮带轮和加工皮带，支撑架上滑动连接有加工齿条，加工齿条与焊线机固接，支撑架上固接有齿轮盖板，齿轮盖板上转动连接有两个对称的皮带轮，皮带轮上绕有加工皮带，加工皮带的表面带齿，加工皮带上的齿与加工齿条啮合。

进一步地，夹线装置包括有动力转轴、皮带上齿轮、下转轴、皮带下齿轮、传动皮带、夹板下导柱、夹板弹簧、下夹板、动力齿轮、上转轴、动力上齿轮、夹板上导柱、上夹板和夹板齿条，动力电机的转轴上固接有动力转轴，动力转轴与电机台转动连接，动力转轴上固接有皮带上齿轮，下方的方形导轨上转动连接有下转轴，下转轴上固接有皮带下齿轮，皮带上齿轮和皮带下齿轮上绕有传动皮带，下转轴上滑动连接有夹板下导柱，夹板下导柱上套有夹板弹簧，夹板下导柱上转动连接有下夹板，下夹板与下方的方形导轨滑动连接，动力转轴上固接有动力齿轮，上方的方形导轨上转动连接有上转轴，上转轴上固定连接有动力上齿轮，动力上齿轮与动力齿轮啮合，上转轴上滑动连接有夹板上导柱，夹板上导柱上也套有一个夹板弹簧，夹板上导柱上转动连接有上夹板，上夹板上固接有夹板齿条，夹板齿条可以与加工皮带上的齿啮合，上夹板与上方的方形导轨滑动连接，上转轴旋转带动夹板上导柱旋转，夹板上导柱旋转带动上夹板沿着上方的方形导轨轨迹移动，下转轴旋转带动夹板下导柱旋转，夹板下导柱带动下夹板沿着下方的方形导轨轨迹移动，上夹板与下夹板相向移动进行夹紧线。