[发明专利]可降解环保卡片及其制备方法

权利要求书

1.可降解环保卡片，其特征在于，包括：第一印刷层、芯片层、至少两层热熔胶膜以及第二印刷层，所述芯片层用于放置有芯片，所述芯片层和至少两层所述热熔胶膜设置在所述第一印刷层与所述第二印刷层之间，所述第一印刷层与所述芯片层之间和所述芯片层与所述第二印刷层之间分别设置有所述热熔胶膜，所述芯片层的厚度为0.15mm～0.50mm，所述环保卡片的厚度为0.5mm～1.5mm；

所述第一印刷层、所述芯片层以及所述第二印刷层的材质均为PLA。

2.根据权利要求1所述的可降解环保卡片，其特征在于：

所述热熔胶膜的材质可为EVA或TRU，所述热熔胶膜的厚度为0.05mm～0.2mm。

3.根据权利要求1所述的可降解环保卡片，其特征在于：

所述芯片层与所述第一印刷层之间或/和所述芯片层与所述第二印刷层之间设置有填充层，所述填充层的材质为PLA。

4.根据权利要求3所述的可降解环保卡片，其特征在于：

所述填充层的厚度为0.1mm～0.5mm。

5.根据权利要求3所述的可降解环保卡片，其特征在于：

所述填充层与所述第一印刷层之间和所述填充层与所述芯片层之间分别设置有所述热熔胶膜。

6.根据权利要求1至5任一项所述的可降解环保卡片，其特征在于：

所述第一印刷层朝向所述芯片层的一面上设置有第一纹路；所述芯片层朝向所述第一印刷层的一面与所述芯片层朝向所述第二印刷层的一面分别设置有第二纹路；所述第二印刷层朝向所述芯片层的一面设置有第三纹路。

7.根据权利要求6所述的可降解环保卡片，其特征在于：

所述第一纹路、第二纹路和第三纹路上分别形成有多个波峰和波谷，其中相邻的两个所述波峰之间或相邻的两个波谷之间的平均距离为0.1mm～2mm，相邻的一个所述波峰与一个所述波谷之间的平均高度为0.01mm～0.1mm。

8.可降解环保卡片制备方法，其特征在于：制备得到如权利要求1至7任一项所述的可降解环保卡片，所述制备方法包括以下步骤：

芯片安装步骤：将芯片和感应线圈设置在PLA片材中，形成所述芯片层；

层压步骤：按照所述第一印刷层、所述热熔胶膜、所述芯片层、所述热熔胶膜和所述第二印刷层的顺序进行叠放，将叠放整齐的材料放入层压机中，层压温度为80℃～220℃，层压时间为60s～240s，层压压力为0.1MPa～1.0MPa。

9.根据权利要求8所述的可降解环保卡片制备方法，其特征在于：

所述制备方法包括纹路层压步骤，所述纹路层压步骤在所述芯片安装步骤与所述层压步骤之间进行；

所述纹路层压步骤：将特氟龙胶布上的纹路转印至所述PLA片材上。

10.根据权利要求9所述的可降解环保卡片制备方法，其特征在于：

在所述纹路层压步骤中，将所述特氟龙胶布贴在层压机的层压板上，使用具有纹路的所述特氟龙胶布上的纹路通过层压机层压所述PLA片材，层压时间为60s～240s，层压温度为80℃～150℃，层压压力为0.1MPa～1.0MPa。