[发明专利]可降解环保卡片及其制备方法

说明书

本发明提供一种可降解环保卡片及其制备方法，可降解环保卡片包括第一印刷层、芯片层、至少两层热熔胶膜以及第二印刷层，芯片层用于放置有芯片，芯片层和至少两层热熔胶膜设置在第一印刷层与第二印刷层之间，第一印刷层与芯片层之间和芯片层与第二印刷层之间分别设置有热熔胶膜，芯片层的厚度为0.15mm～0.50mm，环保卡片的厚度为0.5mm～1.5mm；第一印刷层、芯片层以及第二印刷层的材质均为PLA，采用以上方案，PLA是一种生物可降解材料，通过控制环保卡片的整体厚度以及芯片层的厚度，可实现卡片的可降解，实现对环境的友好；使用热熔胶膜进行粘合，可克服PLA材料太脆导致卡片易断裂的问题，提升环保卡片性能。

技术领域

本发明涉及片材制备领域，具体是涉及一种可降解环保卡片及其制备方法。

背景技术

聚氯乙烯(PVC)是世界上产量最大的通用塑料，广泛应用于日用品、工业制品、包装膜、管材等方面。其中在日常生活中，常用的卡片如身份证、银行卡、公交卡、校园卡等卡片，几乎都是由PVC制成。建设每人每年遗弃一至两张卡，我国每年将由此排放上万吨PVC。由于PVC的稳定性，使其难以被降解，对环保不友好，从而近年来越来越多PVC制品被限制使用，如塑料袋、吸管等，并且涌现了许多环保的替代品，因此现由环保材料制作卡片也势在必行。

发明内容

本发明的第一目的是提供一种对环境友好的可降解环保卡片。

本发明的第二目的是提供一种上述可降解环保卡片的制备方法。

为了实现上述的第一目的，本发明提供的可降解环保卡片包括第一印刷层、芯片层、至少两层热熔胶膜以及第二印刷层，芯片层用于放置有芯片，芯片层和至少两层热熔胶膜设置在第一印刷层与第二印刷层之间，第一印刷层与芯片层之间和芯片层与第二印刷层之间分别设置有热熔胶膜，芯片层的厚度为0.15mm～0.50mm，环保卡片的厚度为0.5mm～1.5mm；第一印刷层、芯片层以及第二印刷层的材质均为PLA。

由上述方案可见，PLA是一种生物可降解材料，采用PLA材料代替PVC材料，并且通过控制环保卡片的整体厚度以及芯片层的厚度，可实现卡片的可降解，实现对环境的友好；在环保卡片各片材之间分别使用热熔胶膜进行粘合，热熔胶膜的柔韧性较好，可克服PLA材料太脆导致卡片易断裂的问题，从而实现环保卡片在耐用度和可弯曲度等性能得到提升。

进一步的方案是，热熔胶膜的材质可为EVA或TRU，热熔胶膜的厚度为0.05mm～0.2mm。

可见，在上述厚度范围内的热熔胶膜可实现片材之间的牢固粘结的同时，保证环保卡片的可弯曲性能处于良好状态。

进一步的方案是，芯片层与第一印刷层之间或/和芯片层与第二印刷层之间设置有填充层，填充层的材质为PLA。

可见，当第一印刷层、芯片层和第二印刷层叠加形成的卡片过薄时，可增加填充层保证环保卡片位于一定范围的厚度内，保证环保卡片的耐用性能。

进一步的方案是，填充层的厚度为0.1mm～0.5mm。

可见，环保卡片内设置有上述范围厚度的填充层可保证环保卡片的可降解程度，从而实现对环境友好这一目的。

进一步的方案是，填充层与第一印刷层之间和填充层与芯片层之间分别设置有热熔胶膜。

可见，环保卡片中的每一层片材的接触面上分别设置有热熔胶膜，使得相邻的两层片材之间完成粘接。

进一步的方案是，第一印刷层朝向芯片层的一面上设置有第一纹路；芯片层朝向第一印刷层的一面与芯片层朝向第二印刷层的一面分别设置有第二纹路；第二印刷层朝向芯片层的一面设置有第三纹路。

可见，在环保卡片的每一层片材的接触面上分别设置有纹路，该纹路可使热熔胶膜热熔后渗透进入纹路的沟壑中，从而提升各层片材的粘合效果。