[发明专利]一种多芯片集成电路封装

权利要求书

1.一种多芯片集成电路封装，包括封装架(1)，其特征在于，所述封装架(1)的前端下部均匀固定安装有感应器(101)，所述封装架(1)前端内壁下部固定安装有芯片组(103)，所述芯片组(103)的上下两端均固定安装有导线(102)，且导线(102)与两组感应器(101)固定连接，所述芯片组(103)的外表面活动套设有水冷机构(2)。

2.根据权利要求1所述的一种多芯片集成电路封装，其特征在于，所述水冷机构(2)包括水管(201)、水槽(202)、风机(203)、一号连接管(204)、水箱(205)、二号连接管(206)及水管(201)，所述水槽(202)固定安装在封装架(1)上端，所述风机(203)固定安装在封装架(1)前端内壁上部，且风机(203)的吸气端贯穿封装架(1)并延伸至封装架(1)的外部，所述一号连接管(204)固定安装在风机(203)的出气端，所述水箱(205)固定套设在芯片组(103)的外表面，且水箱(205)固定套设在一号连接管(204)下端外部，所述二号连接管(206)固定贯穿水箱(205)上端右侧，且二号连接管(206)与水箱(205)和水槽(202)连通，所述水管(201)固定贯穿水槽(202)的下端中心处，且水管(201)与水箱(205)连通，所述二号连接管(206)的内部下端活动插装有调节机构(3)。

3.根据权利要求2所述的一种多芯片集成电路封装，其特征在于，所述调节机构(3)包括一号弹簧(301)、推块(302)、进水口(303)、一号磁铁(304)及二号磁铁(305)，所述一号弹簧(301)固定插装在二号连接管(206)内部下端，所述推块(302)活动插装在二号连接管(206)内部，且推块(302)与一号弹簧(301)的上端固定连接，所述进水口(303)对称开设在二号连接管(206)外表面位于推块(302)上端位置，所述一号磁铁(304)固定插装在进水口(303)上端，所述二号磁铁(305)对称滑动插装在二号连接管(206)内壁位于推块(302)下端位置。

4.根据权利要求3所述的一种多芯片集成电路封装，其特征在于，所述二号磁铁(305)与一号磁铁(304)相吸引，且二号磁铁(305)与二号连接管(206)相配合，所述二号磁铁(305)的上端与推块(302)的下端相接触。

5.根据权利要求2所述的一种多芯片集成电路封装，其特征在于，所述水槽(202)的内部活动设置有阻挡机构(4)，所述阻挡机构(4)包括海绵(401)、支撑柱(402)及推板(403)，所述海绵(401)固定插装在水槽(202)内部上端，所述支撑柱(402)滑动插装在二号连接管(206)上端，所述推板(403)固定安装在支撑柱(402)上端。

6.根据权利要求2所述的一种多芯片集成电路封装，其特征在于，所述水槽(202)的上端活动设置有防尘机构(5)，所述防尘机构(5)包括滤网(501)和二号弹簧(502)，所述滤网(501)滑动套设在水槽(202)上端，所述二号弹簧(502)均匀固定安装在水槽(202)前后两端，且二号弹簧(502)与滤网(501)固定连接。

7.根据权利要求6所述的一种多芯片集成电路封装，其特征在于，所述滤网(501)的上表面呈倾斜状，且滤网(501)为不锈钢材质。

8.根据权利要求2所述的一种多芯片集成电路封装，其特征在于，所述水箱(205)的外表面活动设置有减震机构(6)，所述减震机构(6)包括固定板(601)、空腔(602)、安装板(603)及一号气囊(604)，所述固定板(601)固定安装在封装架(1)前后两端内壁靠近下部位置，所述固定板(601)的中间开设有空腔(602)，所述安装板(603)滑动插装在两组固定板(601)相靠近的一端，且安装板(603)与水箱(205)固定连接，所述一号气囊(604)活动套设在安装板(603)外表面，且一号气囊(604)位于水箱(205)与固定板(601)之间。