[发明专利]一种多芯片集成电路封装

说明书

本发明涉及集成电路封装技术领域，具体为一种多芯片集成电路封装，包括封装架，所述封装架的前端下部均匀固定安装有感应器，所述封装架前端内壁下部固定安装有芯片组，所述芯片组的上下两端均固定安装有导线，且导线与两组感应器固定连接，所述芯片组的外表面活动套设有水冷机构，通过设置水冷机构和调节机构，能够用水对芯片组进行冷却，用水吸收芯片组运转时产生的热量，让水箱内部的水和水槽内部的水进行互换，使得吸收热量的水能够进入水槽的内部，而水槽内部的冷水则进入水箱的内部，通过水循环进一步提高对芯片组的水冷效果，有利于延长该装置的使用寿命，在阻挡机构的配合下，能够降低水槽内部水蒸发的速度。

技术领域

本发明涉及集成电路封装技术领域，具体为一种多芯片集成电路封装。

背景技术

集成电路或半导体芯片封装在保护性绝缘封装材料中，封装材料应该在物理性能、化学性能以及成本间提供良好的平衡，对于常规半导体芯片，通过需要液压机的铸模工艺制造封装。

集成电路封装运用于篮球计数的时候，集成电路封装能够对投进篮框的球进行计数，在温度比较高的地区，由于篮框处于室外，外部温度对集成电路封装有一定的影响，而且在层层包裹下，集成电路封装在运转的时候散热效果比较差，在长期使用的时候，集成电路封装运转时产生的热量不能得到很好的散失，使得集成电路封装内部的芯片容易发生损坏，从而会减少芯片的使用寿命，也提高了该装置的使用成本。

为此，提出一种多芯片集成电路封装。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多芯片集成电路封装，通过设置水冷机构和调节机构，能够用水对芯片组进行冷却，用水吸收芯片组运转时产生的热量，让水箱内部的水和水槽内部的水进行互换，使得吸收热量的水能够进入水槽的内部，而水槽内部的冷水则进入水箱的内部，通过水循环进一步提高对芯片组的水冷效果，有利于延长该装置的使用寿命，在阻挡机构的配合下，能够降低水槽内部水蒸发的速度，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种多芯片集成电路封装，包括封装架，所述封装架的前端下部均匀固定安装有感应器，所述封装架前端内壁下部固定安装有芯片组，所述芯片组的上下两端均固定安装有导线，且导线与两组感应器固定连接，所述芯片组的外表面活动套设有水冷机构。

该装置运用与户外使用的篮球框架上，用于对投中篮框的篮球进行计数，将感应器、导线及芯片组安装在封装架的内部和前端，在投篮的时候，只有两组感应器都检测到篮球才能通过导线将数据传送给芯片组，芯片组对投篮进行计数，通过设置水冷机构，能够提高芯片组的散热效率，使得芯片组在温度较高的时候运转不容易收到外界温度的干扰，有利于延长芯片组的使用寿命。

优选的，所述水冷机构包括水管、水槽、风机、一号连接管、水箱、二号连接管及水管，所述水槽固定安装在封装架上端，所述风机固定安装在封装架前端内壁上部，且风机的吸气端贯穿封装架并延伸至封装架的外部，所述一号连接管固定安装在风机的出气端，所述水箱固定套设在芯片组的外表面，且水箱固定套设在一号连接管下端外部，所述二号连接管固定贯穿水箱上端右侧，且二号连接管与水箱和水槽连通，所述水管固定贯穿水槽的下端中心处，且水管与水箱连通，所述二号连接管的内部下端活动插装有调节机构；

所述调节机构包括一号弹簧、推块、进水口、一号磁铁及二号磁铁，所述一号弹簧固定插装在二号连接管内部下端，所述推块活动插装在二号连接管内部，且推块与一号弹簧的上端固定连接，所述进水口对称开设在二号连接管外表面位于推块上端位置，所述一号磁铁固定插装在进水口上端，所述二号磁铁对称滑动插装在二号连接管内壁位于推块下端位置；

所述二号磁铁与一号磁铁相吸引，且二号磁铁与二号连接管相配合，所述二号磁铁的上端与推块的下端相接触；

所述水槽的内部活动设置有阻挡机构，所述阻挡机构包括海绵、支撑柱及推板，所述海绵固定插装在水槽内部上端，所述支撑柱滑动插装在二号连接管上端，所述推板固定安装在支撑柱上端；