[发明专利]柔性热电堆式传感器及其制造方法

权利要求书

1.柔性热电堆式传感器，其特征在于，包括：

柔性基底，所述柔性基底分为线路区与非线路区，所述线路区包围于所述非线路区，对应所述线路区的柔性基底包括第一胶层和包覆于所述第一胶层的康铜箔，所述康铜箔上设置有内层线路；

热电偶单元，在所述线路区设置有多个，且各个所述热电偶单元通过所述内层线路一一串联，所述柔性基底对应所述热电偶单元的区域的两面贴合有单面铜箔，所述热电偶单元包括在所述单面铜箔设置的通孔、在所述柔性基底上对应所述通孔设置的盲孔、铜镀层以及对应所述热电偶单元所在区域的所述内层线路，所述铜镀层镀于所述单面铜箔、所述通孔和所述盲孔，以使得所述康铜箔、所述内层线路以及所述单面铜箔通过所述铜镀层电连接；

其中：

所述单面铜箔包括PI层和贴合于所述PI层的铜层，所述铜层贴合于所述铜镀层，所述PI层贴合于所述第一胶层；所述柔性基底一面的单面铜箔上设置有集热器以形成集热面，所述柔性基底另一面的单面铜箔上设置有散热器以形成散热面，所述集热面的铜镀层与所述集热器连接，所述散热面的铜镀层与所述散热器连接；所述内层线路和所述铜镀层均设置有弯折部，以降低所述热电偶单元占用的面积以及各所述热电偶单元之间的间距，所述弯折部的形状为圆角；所述内层线路或所述铜镀层连接有用于进行信号校准的校准导线；所述集热面贴合有用于保护所述热电偶单元的第一保护层,所述散热面贴合有用于保护所述热电偶单元的第二保护层；所述柔性基底还设置有露铜区，所述露铜区设置有与所述热电偶单元连接的导电触片以使得所述热电偶单元的数据能够通过所述导电触片进行采集，所述导电触片镀有用于抗氧化的镍金保护层；所述柔性基底的散热面设置有用于区分所述散热面和所述集热面的参考点，其中，所述参考点设置于所述非线路区。

2.柔性热电堆式传感器制造方法，其特征在于，用于制作权利要求1所述的柔性热电堆式传感器，包括：

将柔性基底与单面铜箔贴合以得到双层板，其中，所述柔性基底包括康铜箔，所述单面铜箔包括铜层，所述铜层暴露于所述双层板外侧；

以所述康铜箔背向所述单面铜箔的一面为基底制作内层线路；

将另一所述单面铜箔贴合于所述康铜箔设置有所述内层线路的一面以得到三层板，并使得各个所述单面铜箔的铜层均暴露于所述三层板的外侧；

向两个所述单面铜箔钻盲孔，以使所述康铜箔成为所述盲孔的孔底；

在所述铜层上镀铜，以使所述铜层和所述盲孔的孔底及孔壁覆盖有铜镀层，所述内层线路、所述康铜箔和所述铜层通过所述铜镀层电连接；

在所述三层板的一侧刻蚀集热器，并在所述三层板的另一侧刻蚀散热器；

在所述柔性基底设置有所述散热器的一面刻蚀参考点；

向所述铜镀层贴保护层。