[发明专利]柔性热电堆式传感器及其制造方法

说明书

本发明提供了一种柔性热电堆式传感器及其制造方法，其中，柔性热电堆式传感器通过采用柔性基底能够实现传感器可弯折，从而能够更好地适应被测物件异形的工况；通过在柔性基底上划分线路区和非线路区，并将线路区包围于非线路区，能够通过非线路区对线路区的元件起到保护作用以防外部氧化渗透；柔性基底的康铜箔与单面铜箔之间通过盲孔上镀有的铜镀层实现电连接，因此能够提高传感器板面的平整度，以使得传感器能够更好地贴合被测物件，且减小了传感器的厚度，因此，本发明的柔性热电堆式传感器减小了体积且能够弯曲以贴合异形物件，因此能够应用于空间狭窄且被测物件异形的工况。

技术领域

本发明涉及但不限于传感器领域，尤其涉及一种柔性热电堆式传感器及其制造方法。

背景技术

热电偶是温度测量仪表中常用的测温元件，它直接测量温度，并把温度信号转换成热电动势信号，通过电气仪表转换成被测介质的温度，在日常工作应用中，热电偶往往需要在空间狭窄、被测物件异形的工况下工作，而相关技术中的热电偶由于体积较大且型状固定而无法适应此类工况。

发明内容

以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种柔性热电堆式传感器及其制造方法，减小了体积且能够弯曲以贴合异形物件，因此能够应用于空间狭窄且被测物件异形的工况。

根据本发明第一方面实施例的柔性热电堆式传感器，包括：

柔性基底，所述柔性基底分为线路区与非线路区，所述线路区包围于所述非线路区，所述线路区的柔性基底包括第一胶层和包覆于所述第一胶层的康铜箔，所述康铜箔上设置有内层线路；

热电偶单元，在所述线路区设置有多个，且各个所述热电偶单元通过所述内层线路一一串联，所述柔性基底对应所述热电偶单元的区域的两面贴合有单面铜箔，所述热电偶单元包括在所述单面铜箔设置的通孔、在所述柔性基底上对应所述通孔设置的盲孔、铜镀层以及对应所述热电偶单元所在区域的所述内层线路，所述铜镀层镀于所述单面铜箔、所述通孔和所述盲孔，以使得所述康铜箔、所述内层线路以及所述单面铜箔通过所述铜镀层电连接。

根据本发明第一方面实施例的柔性热电堆式传感器，至少具有如下有益效果：

本发明实施例的柔性热电堆式传感器通过采用柔性基底能够实现传感器可弯折，从而能够更好地适应被测物件异形的工况；通过在柔性基底上划分线路区和非线路区，并将线路区包围于非线路区，能够通过非线路区对线路区的元件起到保护作用以防外部氧化渗透；柔性基底的康铜箔与单面铜箔之间是通过盲孔上镀有的铜镀层实现电连接的，因此能够提高传感器板面的平整度，以使得传感器能够更好地贴合被测物件，且减小了传感器的厚度，因此，本发明第一方面实施例的柔性热电堆式传感器减小了体积且能够弯曲以贴合异形物件，因此能够应用于空间狭窄且被测物件异形的工况。

在一实施例中，所述单面铜箔包括PI层和贴合于所述PI层的铜层，所述铜层贴合于所述铜镀层，所述PI层贴合于所述第一胶层。

在一实施例中，所述柔性基底一面的单面铜箔上设置有集热器以形成集热面，所述柔性基底另一面的单面铜箔上设置有散热器以形成散热面，所述集热面的铜镀层与所述集热器连接，所述散热面的铜镀层与所述散热器连接。

在一实施例中，所述内层线路和所述铜镀层均设置有弯折部，以降低所述热电偶单元占用的面积以及各所述热电偶单元之间的间距，所述弯折部的形状为圆角；所述内层线路或所述铜镀层连接有用于进行信号校准的校准导线。

在一实施例中，所述集热面贴合有用于保护所述热电偶单元的第一保护层，所述散热面贴合有用于保护所述热电偶单元的第二保护层。