[发明专利]显示基板的制作方法、显示基板及显示装置

权利要求书

1.一种显示基板的制作方法，其中，所述方法包括：

在衬底上设置多个发光单元，露出部分第一半导体层，所述发光单元形成台面；

在所述发光单元的台面之间的凹槽设置第一阻光结构；

在所述发光单元及所述第一半导体层上设置电极层，获得Micro-LED阵列；

将所述Micro-LED阵列与电路基板键合，并将所述衬底剥离。

2.根据权利要求1所述的显示基板的制作方法，其中，在所述发光单元的台面之间的凹槽设置第一阻光结构包括：

在所述多个发光单元表面设置光刻胶，并将所述凹槽的光刻胶曝光去除；

在所述光刻胶表面设置阻光材料，其中，所述凹槽被所述阻光材料填充；

去除剩余光刻胶及其上的阻光材料，以获得所述第一阻光结构。

3.根据权利要求1所述的显示基板的制作方法，其中，在所述发光单元的台面之间的凹槽设置第一阻光结构包括：

在所述多个发光单元表面设置黑色光刻胶，并将所述凹槽以外的黑色光刻胶曝光去除，仅保留所述凹槽内的黑色光刻胶，以形成所述第一阻光结构。

4.根据权利要求1所述的显示基板的制作方法，其中，所述方法还包括：

在所述Micro-LED阵列的第一半导体层的远离所述电路基板的一侧设置第二阻光结构；所述第二阻光结构之间形成容纳区。

5.根据权利要求4所述的显示基板的制作方法，其中，所述第二阻光结构与所述第一阻光结构一一对应设置。

6.根据权利要求5所述的显示基板的制作方法，其中，在所述Micro-LED阵列的第一半导体层的远离所述电路基板的一侧设置第二阻光结构包括：

在所述第一半导体层远离所述电路基板的一侧设置阻光材料；

在所述阻光材料远离所述第一半导体层的一侧设置光刻胶，并将所述发光单元对应位置的所述光刻胶曝光去除；

去除未被光刻胶覆盖的阻光材料，并去除剩余光刻胶，以获得所述第二阻光结构。

7.根据权利要求5所述的显示基板的制作方法，其中，在所述Micro-LED阵列的第一半导体层的远离所述电路基板的一侧设置第二阻光结构包括：

在所述Micro-LED阵列的第一半导体层的远离所述电路基板的一侧设置黑色光刻胶，并将与所述凹槽相对应区域以外的黑色光刻胶曝光去除，仅保留凹槽对应区域的黑色光刻胶，以形成所述第二阻光结构。

8.根据权利要求4所述的显示基板的制作方法，其中，所述方法还包括：

在所述第二阻光结构的侧壁上设置反光层。

9.根据权利要求4所述的显示基板的制作方法，其中，所述方法还包括：

在所述容纳区内设置光转换材料。

10.根据权利要求9所述的显示基板的制作方法，其中，所述光转换材料包括量子点。

11.根据权利要求10所述的显示基板的制作方法，其中，所述量子点包括红色量子点、绿色量子点和蓝色量子点，所述红色量子点、绿色量子点和蓝色量子点根据预设排布规则设置在所述容纳区内。

12.根据权利要求1所述的显示基板的制作方法，其中，所述方法还包括：

在所述Micro-LED阵列远离所述电路基板的一侧设置保护层。

13.一种显示基板，其中，所述显示基板包括Micro-LED阵列、电路基板、第一阻光结构，所述Micro-LED阵列与所述电路基板键合，所述Micro-LED阵列包括多个Micro-LED芯片，所述第一阻光结构设置于所述Micro-LED芯片之间。