[发明专利]用于OLED像素沉积的沉积掩模

权利要求书

1.一种金属板，包括第一表面和与第一表面相对的第二表面，

其中，金属板包括铁Fe和镍Ni，

金属板的厚度为15μm至30μm，以及

金属板包括第一表面层和第二表面层，第一表面层的距第一表面的深度为金属板的厚度的20％或更小，第二表面层的距第二表面的深度为金属板的厚度的20％或更小，

其中，当关于第一表面层的(111)晶面的衍射强度被定义为I(111)，关于(200)晶面的衍射强度被定义为I(200)，以及关于(220)晶面的衍射强度被定义为I(220)时，

I(220)的衍射强度的比率由下面的等式1定义，

[等式1]

A＝I(220)/(I(200)+I(220)+I(111))

I(200)的衍射强度的比率由下面的等式2定义，

[等式2]

B＝I(200)/(I(200)+I(220)+I(111))

I(111)的衍射强度的比率由下面的等式3定义，

[等式3]

C＝I(111)/(I(200)+I(220)+I(111))

A的值大于B的值和C的值，

B的值大于C的值，以及

当B与A的比率B/A被定义为D时，D的值为0.5至小于1。

2.根据权利要求1所述的金属板，其中，A为大于0.5至小于0.7，

B为大于0.25至小于0.4，以及

C为大于0.005至小于0.01。

3.根据权利要求1所述的金属板，其中，当关于第二表面层的(111)晶面的衍射强度被定义为I’(111)，关于(200)晶面的衍射强度被定义为I’(200)，以及关于(220)晶面的衍射强度被定义为I’(220)时，

I’(220)的衍射强度的比率由下面的等式4定义，

[等式4]

A’＝I’(220)/(I’(200)+I’(220)+I’(111))

I’(200)的衍射强度的比率由下面的等式5定义，

[等式5]

B’＝I’(200)/(I’(200)+I’(220)+I’(111))

I’(111)的衍射强度的比率由下面的等式6定义，

[等式6]

C’＝I’(111)/(I’(200)+I’(220)+I’(111))

A’的值大于B’的值和C’的值，

B’的值大于C’的值，以及

当B’与A’的比率B’/A’被定义为D’时，D’的值为0.5至小于1。

4.根据权利要求3所述的金属板，其中，A’为大于0.5至小于0.7，

B’为大于0.25至小于0.4，以及

C’为大于0.005至小于0.01。

5.根据权利要求3所述的金属板，其中，D’的值为D的值的95％至105％。