[发明专利]用于OLED像素沉积的沉积掩模

说明书

根据实施例的沉积掩模包括具有第一表面和第二表面的金属板，金属板包括铁和镍，厚度为15μm至30μm，金属板包括深度为金属板的厚度的20％或更小的第一表面层以及深度为金属板的厚度的20％或更小的第二表面层，当关于第一表面层的(111)晶面、(200)晶面和(220)晶面的衍射强度分别定义为I(111)、I(200)和I(220)时，I(220)、I(200)和I(111)的衍射强度的比率分别由式1、式2和式3定义，[式1]A＝I(220)/(I(200)+I(220)+I(111))[式2]B＝I(200)/(I(200)+I(220)+I(111))[式3]C＝I(111)/(I(200)+I(220)+I(111))A的值大于B和C的值，B的值大于C的值，当B与A的比率(B/A)定义为D时，D的值为0.5至小于1。

相关申请交叉引用

本申请要求申请号为10-2020-0180951的韩国专利申请(于2020年12月22日提交)的优先权，其全部内容通过引用并入本申请。

技术领域

实施例涉及一种用于有机发光二极管(OLED)像素沉积的沉积掩模。

背景技术

由于需要具有高分辨率和低功耗的显示装置，因此已经开发了多种显示装置，诸如液晶显示装置和电致发光显示装置(electroluminescent display device)。

与液晶显示装置相比，电致发光显示装置由于具有诸如低发光、低功耗和高分辨率等优异特性而作为下一代显示装置受到关注。

在电致发光显示装置中有有机发光显示装置和无机发光显示装置。换言之，根据发光层的材料，电致发光显示装置可以被分类为有机发光显示装置和无机发光显示装置。

其中，有机发光显示装置受到关注，这是因为有机发光显示装置具有宽视角，具有快速响应速度，并且被要求具有低功耗。

构成这种发光层的有机材料可以通过精细金属掩模(fine metal mask)方法被形成为具有用于在基板上形成像素的图案。

这种精细金属掩模(即，沉积掩模(deposition mask))可以具有与基板上待形成的图案对应的多个通孔，并且红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)的像素图案可以在将沉积掩模对准并放置在待沉积的目标基板上之后，通过沉积有机材料来形成。

此时，当形成像素图案的沉积掩模的通孔的尺寸不均匀时，在待沉积的目标基板上形成的有机材料的均匀性可能会一起降低，因此，待沉积的目标基板的像素图案也可能不均匀地形成。

因此，需要能够解决上述问题的沉积掩模。

发明内容

技术问题

实施例旨在提供用于OLED像素沉积的沉积掩模，该沉积掩模具有改善的通孔均匀性和沉积效率。

解决方案

根据实施例的沉积掩模包括金属板，金属板包括第一表面和与第一表面相对的第二表面，其中，金属板包括铁(Fe)和镍(Ni)，金属板的厚度为15μm至30μm，并且金属板包括第一表面层和第二表面层，第一表面层的距第一表面的深度为金属板的厚度的20％或更小，第二表面层的距第二表面的深度为金属板的厚度的20％或更小，其中，当关于第一表面层的(111)晶面的衍射强度被定义为I(111)，关于(200)晶面的衍射强度被定义为I(200)，以及关于(220)晶面的衍射强度被定义为I(220)时，I(220)的衍射强度的比率由下面的等式1定义，

[等式1]

A＝I(220)/(I(200)+I(220)+I(111))

I(200)的衍射强度的比率由下面的等式2定义，

[等式2]