[发明专利]一种半导体器件的加工制造装置

权利要求书

1.一种半导体器件的加工制造装置，其特征在于，包括：底座(1)、夹持部(2)、焊接部(4)、辅助部(5)和降温部(6)；

所述底座(1)安装在工作台上，且底座(1)上放置有零件毛坯(3)；

所述夹持部(2)由座板(201)、滑动杆A(202)、夹持块(203)和弹性件A(204)组成，且座板(201)共设有两块，并且两块座板(201)均焊接在底座(1)顶端面；

所述焊接部(4)由滑动杆B(401)、安装座(402)、弹性件B(403)、焊接头(404)和辅助杆(405)组成，且滑动杆B(401)共四根，并且四根滑动杆B(401)均安装在底座(1)上；四根所述连接杆(501)的尾端焊接有防护座(502)，且防护座(502)套接在焊接头(404)的外侧，并且防护座(502)组成了操作者的防护结构；

所述辅助部(5)由连接杆(501)、防护座(502)和通孔A(503)组成，且连接杆(501)共设有四根，并且四根连接杆(501)的头端均与安装座(402)的底端面焊接相连；

所述降温部(6)由弹性活塞瓶(601)、排气管(602)、过滤盒(603)、进气管(604)、吸气管(605)和通孔B(606)组成，且弹性活塞瓶(601)通过螺栓固定在底座(1)顶端面。

2.如权利要求1所述一种半导体器件的加工制造装置，其特征在于：每块所述座板(201)上均滑动连接有两根滑动杆A(202)；左侧两根滑动杆A(202)的头端焊接有夹持块(203)，且右侧两根滑动杆A(202)的头端也焊接有夹持块(203)，并且两个夹持块(203)分别位于零件毛坯(3)的左侧和右侧位置；每根滑动杆A(202)上均套接有一个弹性件A(204)，且弹性件A(204)组成了滑动杆A(202)和夹持块(203)的弹性复位结构。

3.如权利要求1所述一种半导体器件的加工制造装置，其特征在于：四根所述滑动杆B(401)上滑动连接有安装座(402)，且安装座(402)安装有焊接头(404)；每根滑动杆B(401)上均套接有一个弹性件B(403)，且四个弹性件B(403)共同组成了安装座(402)的弹性复位结构。

4.如权利要求1所述一种半导体器件的加工制造装置，其特征在于：所述安装座(402)底端面对称安装有两根辅助杆(405)，且两根辅助杆(405)分别与两个夹持块(203)位置对正；当安装座(402)向下滑动10cm时辅助杆(405)头端与夹持块(203)顶端面接触，且夹持块(203)顶端面为倾斜状结构。

5.如权利要求1所述一种半导体器件的加工制造装置，其特征在于：所述防护座(502)上呈环形阵列状开设有通孔A(503)，且防护座(502)为镂空状结构；环形阵列状开设的通孔A(503)组成了焊接处的气流降温结构，且通孔A(503)呈倾斜30度状开设。

6.如权利要求1所述一种半导体器件的加工制造装置，其特征在于：所述弹性活塞瓶(601)上连接有排气管(602)和进气管(604)，且排气管(602)和进气管(604)内均安装有单向活门。

7.如权利要求1所述一种半导体器件的加工制造装置，其特征在于：所述排气管(602)头端安装有过滤盒(603)，且过滤盒(603)位于零件毛坯(3)上焊接位置的后侧。

8.如权利要求1所述一种半导体器件的加工制造装置，其特征在于：所述进气管(604)上连接有吸气管(605)，且吸气管(605)为圆柱形管状结构；吸气管(605)外壁上呈环形阵列状开设有通孔B(606)，且吸气管(605)位于零件毛坯(3)上焊接位置的上方。

9.如权利要求1所述一种半导体器件的加工制造装置，其特征在于：所述吸气管(605)位于过滤盒(603)的前侧位置。