[发明专利]一种半导体器件的加工制造装置

说明书

本发明提供了一种半导体器件的加工制造装置，涉及半导体加工技术领域，包括底座、夹持部、焊接部、辅助部和降温部；所述底座安装在工作台上，且底座上放置有零件毛坯。通过焊接部的向下移动实现夹持部的自动夹持，从而节约了操作时间，焊接部的向下移动能够驱动降温部实现零件毛坯焊接位置的风力散热，焊接部向上移动时能够实现零件毛坯焊接位置的气流散热，且还能实现对焊接产生的有害气体的吸收过滤。解决现有加工制造装置在焊接时首先需要将半导体进行夹持固定，而后才能够进行焊接以及在焊接时容易产生有害气体，同时在焊接过后焊接处需要进行冷却，冷却时间较长的问题。

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，特别涉及一种半导体器件的加工制造装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料；半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件；在半导体加工过程中需要对其配件以及其他连接线进行焊接。

然而，就目前传统半导体加工装置而言存在以下三点问题：

(1)在焊接时首先需要将半导体进行夹持固定，而后才能够进行焊接，费时费力；

(2)再者是，现有装置在焊接时容易产生有害气体，这些有害气体容易对操作者身体造成伤害；

(3)最后是，现有装置在焊接过后焊接处需要进行冷却，冷却时间较长。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种半导体器件的加工制造装置，其具有焊接部，通过焊接部对夹持部驱动，在焊接时能够自动驱动夹持部来实现零件毛坯的夹持；具有辅助部，通过辅助部能够在焊接部回位时实现焊接处的气流降温；具有降温部，在焊接部完成焊接以及非焊接状态切换时能够实现有害气体的吸收以及零件毛坯焊接处的风力降温。

本发明提供了一种半导体器件的加工制造装置，具体包括：底座、夹持部、焊接部、辅助部和降温部；所述底座安装在工作台上，且底座上放置有零件毛坯；所述夹持部由座板、滑动杆A、夹持块和弹性件A组成，且座板共设有两块，并且两块座板均焊接在底座顶端面；所述焊接部由滑动杆B、安装座、弹性件B、焊接头和辅助杆组成，且滑动杆B共四根，并且四根滑动杆B均安装在底座上；四根所述连接杆的尾端焊接有防护座，且防护座套接在焊接头的外侧，并且防护座组成了操作者的防护结构；所述辅助部由连接杆、防护座和通孔A组成，且连接杆共设有四根，并且四根连接杆的头端均与安装座的底端面焊接相连；所述降温部由弹性活塞瓶、排气管、过滤盒、进气管、吸气管和通孔B组成，且弹性活塞瓶通过螺栓固定在底座顶端面。

可选地，每块所述座板上均滑动连接有两根滑动杆A；左侧两根滑动杆A的头端焊接有夹持块，且右侧两根滑动杆A的头端也焊接有夹持块，并且两个夹持块分别位于零件毛坯的左侧和右侧位置；每根滑动杆A上均套接有一个弹性件A，且弹性件A组成了滑动杆A和夹持块的弹性复位结构。

可选地，四根所述滑动杆B上滑动连接有安装座，且安装座安装有焊接头；每根滑动杆B上均套接有一个弹性件B，且四个弹性件B共同组成了安装座的弹性复位结构。

可选地，所述安装座底端面对称安装有两根辅助杆，且两根辅助杆分别与两个夹持块位置对正；当安装座向下滑动10cm时辅助杆头端与夹持块顶端面接触，且夹持块顶端面为倾斜状结构。

可选地，所述防护座上呈环形阵列状开设有通孔A，且防护座为镂空状结构；环形阵列状开设的通孔A组成了焊接处的气流降温结构，且通孔A呈倾斜30度状开设。

可选地，所述弹性活塞瓶上连接有排气管和进气管，且排气管和进气管内均安装有单向活门。

可选地，所述排气管头端安装有过滤盒，且过滤盒位于零件毛坯上焊接位置的后侧。

可选地，所述进气管上连接有吸气管，且吸气管为圆柱形管状结构；吸气管外壁上呈环形阵列状开设有通孔B，且吸气管位于零件毛坯上焊接位置的上方。