[发明专利]根据电阻初值利用自动印刷台制备厚膜基片电阻层的方法

权利要求书

1.一种根据电阻初值利用自动印刷台制备厚膜基片电阻层的方法，其特征是：

具体步骤如下：

(1)确定印刷速度

根据每组电阻的电阻值选取对应方阻的浆料，设计出方数为1的标准方块电阻，印刷所需方阻浆料，调整速度参数使该方块电阻烧成值与浆料标称值基本一致。

设计标准方块电阻时，首先，设计标准方块电阻的理论长度和理论宽度，当预设计电阻中存在一个与标准方块电阻相同电阻值的方块电阻时，则按照该方块电阻的面积，设计标准方块电阻的理论长度、理论宽度；

然后根据设计的标准方块电阻的理论长度、理论宽度，印刷对应方阻的浆料，确定印刷速度，使印刷的标准方块电阻干膜厚度符合工艺要求(20±5)μm；

(2)根据步骤(1)的印刷速度设计其他电阻方数的电阻，记为预设计电阻；

设计预设计电阻时，首先比较预设计电阻与标准方块电阻的面积，①当预设计电阻与标准方块电阻面积相差＜1倍时，按照理论值设计电阻的长度和宽度，理论电阻值R＝n R_□＝L/W×R_□，n为方块电阻的方数，L为预设计电阻长度，W为预设计电阻宽度，R_□为方块电阻的电阻值；②当标准方块电阻与预设计电阻面积相差≥1倍时，a.当预设计电阻面积≥标准方块电阻面积，按照预设计电阻的理论设计长度和理论设计宽度比值缩小20％～30％；b.当预设计电阻面积≤标准方块电阻面积，按照预设计电阻的理论设计长度和理论设计宽度比值增大20％～30％。

2.根据权利要求1所述的根据电阻初值利用自动印刷台制备厚膜基片电阻层的方法，其特征是：设计标准方块电阻的理论长度、理论宽度时，理论长度、理论宽度分别为1mm。

3.根据权利要求1所述的根据电阻初值利用自动印刷台制备厚膜基片电阻层的方法，其特征是：设计标准方块电阻的理论长度、理论宽度时，当预设计电阻中存在多个与标准方块电阻相同电阻值的方块电阻时，该电阻值存在面积为1mm²的方块电阻，则设计标准方块电阻的理论长度、理论宽度分别为1mm，不存在面积为1mm²的方块电阻，根据该电阻值最小面积的方块电阻设计标准方块电阻的理论长度、理论宽度；设计电阻中不存在与标准方块电阻相同电阻值的方块电阻时，设计标准方块电阻的理论长度、理论宽度分别为1mm。

4.根据权利要求1所述的根据电阻初值利用自动印刷台制备厚膜基片电阻层的方法，其特征是：步骤(1)确定印刷速度是，印刷速度在(50±10)㎜/s范围内调整。

5.根据权利要求1所述的根据电阻初值利用自动印刷台制备厚膜基片电阻层的方法，其特征是：确定印刷速度时，以50㎜/s为基准速度，获得基准速度的电阻值，根据公式计算速度调整变量△S：△S＝(目标电阻的电阻值-基准速度的电阻值)/基准速度的电阻值×40，然后，最终按照以下公式确定印刷速度S：S＝S₀+△S其中，△S为速度变量，S₀为基准速度。

6.根据权利要求1所述的根据电阻初值利用自动印刷台制备厚膜基片电阻层的方法，其特征是：步骤(2)当预设计电阻与标准方块电阻面积相差＜1倍时，以标准方块电阻宽度为基础，作为预设计电阻宽度。