[发明专利]一种固液混合封装的深紫外LED器件及其制造方法

权利要求书

1.一种固液混合封装的深紫外LED器件，其特征在于，包括：

基板；

支撑体，设置在所述基板上，所述支撑体上设有容置腔，所述容置腔的侧壁上设有至少一个进胶口；

LED芯片，设置在所述容置腔的底部；

透明盖体，设置在所述侧壁上，且与所述容置腔形成一个密闭空间；

固液混合态有机材料，所述固液混合态有机材料通过所述进胶口注入所述密闭空间内，以对所述LED芯片进行封装。

2.根据权利要求1所述的一种固液混合封装的深紫外LED器件，其特征在于，所述固液混合态有机材料填满所述密闭空间，所述固液混合态有机材料对所述透明盖体起粘结作用。

3.根据权利要求1所述的一种固液混合封装的深紫外LED器件，其特征在于，所述透明盖体为透镜或平板。

4.根据权利要求1所述的一种固液混合封装的深紫外LED器件，其特征在于，所述固液混合态有机材料为有机硅材料与硅油的有机混合物。

5.根据权利要求4所述的一种固液混合封装的深紫外LED器件，其特征在于，所述有机混合物中硅油的重量百分比范围为0-90wt％，根据重量百分比调节所述填充混合物的透射率。

6.根据权利要求1所述的一种固液混合封装的深紫外LED器件，其特征在于，所述LED芯片采用正装结构、倒装结构或垂直结构进行安装；

所述基板的厚度为0.1-2mm，所述基板为铝基板、铜基板或陶瓷基板的其中一种或几种混合。

7.一种深紫外LED器件的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

制备基板；

制备支撑体，所述支撑体包括底板和侧壁，所述底板和侧壁围成容置腔，所述侧壁上设有至少一个进胶口；

将所述LED芯片固定安装到所述支撑体的容置腔的底部，与所述底部上电极电气连接；将透明盖体固定在所述制备支撑体的侧壁上，所述透明盖体与所述容置腔形成一个密闭空间；

通过所述进胶口将固液混合态有机材料注入所述密闭空间，固化所述固液混合态有机材料。

8.根据权利要求7所述的一种深紫外LED器件的制造方法，其特征在于，所述通过所述进胶口将固液混合态有机材料注入所述密闭空间，包括：

将所述固液混合态有机材料注满所述密闭空间。

9.根据权利要求7所述的一种深紫外LED器件的制造方法，其特征在于，在将固液混合态有机材料注入密闭空间的过程中，所述容置腔的底部保持水平。

10.根据权利要求7所述的一种深紫外LED器件的制造方法，其特征在于，所述固液混合态有机材料为有机硅材料与硅油的有机混合物，所述透明盖体为透镜或平板。