[发明专利]一种固液混合封装的深紫外LED器件及其制造方法

说明书

本发明公开了一种固液混合封装的深紫外LED器件及其制造方法，其中器件包括：基板；支撑体，设置在所述基板上，所述支撑体上设有容置腔，所述容置腔的侧壁上设有至少一个进胶口；LED芯片，设置在所述容置腔的底部；透明盖体，设置在所述侧壁上，且与所述容置腔形成一个密闭空间；固液混合态有机材料，所述固液混合态有机材料通过所述进胶口注入所述密闭空间内，以对所述LED芯片进行封装。本发明采用固液混合态有机材料对LED芯片进行封装，采用透明盖体将固液混合态有机材料隔离空气，避免固液混合态有机材料被污染。本发明可广泛应用于LED封装技术领域。

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种固液混合封装的深紫外LED器件及其制造方法。

背景技术

基于AlGaN的深紫外LED器件在消毒灭菌、空气水质净化等领域有着巨大的应用潜力，而随着水俣公约的实施，新型的紫外LED将逐渐取代传统汞基紫外灯。由于传统硅胶在深紫外波段存在很高的吸收率，容易吸收紫外光而产生老化裂解，传统应用于蓝光LED器件的有机封装不适用于深紫外封装应用。

目前，深紫外LED器件大都采用石英玻璃封装，芯片固晶后在陶瓷支架或金属支架上采用石英平面玻璃封面，这种封装结构会产生空气腔，存在较大的折射率差而导致严重的内全反射，降低深紫外LED器件的出光。为解决空气腔的问题，现有一种封装方式：通过点胶形成有机透镜，以对LED器件进行封装，但该方式中胶体直接暴露在空气中，容易被污染，影响透镜的性能。

发明内容

为至少一定程度上解决现有技术中存在的技术问题之一，本发明的目的在于提供一种固液混合封装的深紫外LED器件及其制造方法。

本发明所采用的技术方案是：

一种固液混合封装的深紫外LED器件，包括：

基板；

支撑体，设置在所述基板上，所述支撑体上设有容置腔，所述容置腔的侧壁上设有至少一个进胶口；

LED芯片，设置在所述容置腔的底部；

透明盖体，设置在所述侧壁上，且与所述容置腔形成一个密闭空间；

固液混合态有机材料，所述固液混合态有机材料通过所述进胶口注入所述密闭空间内，以对所述LED芯片进行封装。

进一步，所述固液混合态有机材料填满所述密闭空间，所述固液混合态有机材料对所述透明盖体起粘结作用。

进一步，所述透明盖体为透镜或平板。

进一步，所述固液混合态有机材料为有机硅材料与硅油的有机混合物。

进一步，所述有机混合物中硅油的重量百分比范围为0-90wt％，根据重量百分比调节所述填充混合物的透射率。

进一步，所述硅油的重量百分比为90wt％。

进一步，所述LED芯片采用正装结构、倒装结构或垂直结构进行安装；

所述基板的厚度为0.1-2mm，所述基板为铝基板、铜基板或陶瓷基板的其中一种或几种混合。

本发明所采用的另一技术方案是：

一种深紫外LED器件的制造方法，包括以下步骤：

制备基板；

制备支撑体，所述支撑体包括底板和侧壁，所述底板和侧壁围成容置腔，所述侧壁上设有至少一个进胶口；

将所述LED芯片固定安装到所述支撑体的容置腔的底部，与所述底部上电极电气连接；

将透明盖体固定在所述制备支撑体的侧壁上，所述透明盖体与所述容置腔形成一个密闭空间；