[发明专利]一种用于电子连接器锡膏封装用焊接系统

权利要求书

1.一种用于电子连接器锡膏封装用焊接系统，包括中柱(1)，其特征在于：所述中柱(1)的顶端固定有顶板(2),中柱(1)的底端连接有控制提拉架(3)，所述中柱(1)中部开设方孔，且方孔中设置有摇摆组件(4)，所述摇摆组件(4)包括控制筒(5)、中心轴(6)、支撑架(7)、制动装置(8)和外板架(9)，所述控制筒(5)中部活动套接有中心轴(6),中心轴(6)端部固定在中柱(1)上，控制筒(5)上两侧均固定有支撑架(7)，且两个支撑架(7)对称分布，一个支撑架(7)的一端固定连接有注膏枪(10)，另一个支撑架(7)的一端固定连接有热风枪(11),控制筒(5)的上方固定连接有制动装置(8),制动装置(8)上连接有外板架(9),外板架(9)贯穿中柱(1)的柱体，控制提拉架(3)上端和控制筒(5)连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于电子连接器锡膏封装用焊接系统，其特征在于：所述制动装置(8)包括套筒(13)、动力轴(14)、螺旋齿(15)和电机(16)，所述外板架(9)为门型弯折板状，外板架(9)的一端固定连接有电机(16),外板架(9)的另一端板体上开设通孔，且通孔中活动套接有动力轴(14),动力轴(14)一端和电机(16)连接，所述控制筒(5)形状为圆筒一侧外壁上固定连接有若干均匀分布的凸出齿，控制筒(5)的一侧啮合传动连接有螺旋齿(15),螺旋齿(15)固定套在动力轴(14)上，外板架(9)板体两侧的动力轴(14)上均固定套有套筒(13),控制筒(5)和制动装置(8)设置在中柱(1)上的方孔中。

3.根据权利要求1所述的一种用于电子连接器锡膏封装用焊接系统，其特征在于：所述控制提拉架(3)包括绳索(17)、升降柱(18)、侧控装置(19)和粘附装置(20)，所述绳索(17)和升降柱(18)设置在中柱(1)的底部开设的立孔中，升降柱(18)活动套接在中柱(1)的立孔中，升降柱(18)的上端固定连接有绳索(17),绳索(17)的上端固定在控制筒(5)上，中柱(1)的底端连接有侧控装置(19),侧控装置(19)设置在升降柱(18)上，升降柱(18)的底端连接有粘附装置(20)，所述侧控装置(19)包括底部板架(21)、控制块(22)和拉簧(23)，所述底部板架(21)为门型折板状，底部板架(21)的端部固定在中柱(1)上，底部板架(21)的中部板体上开设通孔，且升降柱(18)活动套接在底部板架(21)的通孔中，底部板架(21)的内腔中设置有两个对称分布的控制块(22),控制块(22)一端固定在升降柱(18)上，控制块(22)和底部板架(21)的中部板体之间固定连接有拉簧(23)。

4.根据权利要求3所述的一种用于电子连接器锡膏封装用焊接系统，其特征在于：所述粘附装置(20)包括立管(24)、复位组件(25)、拨动柱(26)、横管(27)、气阀(28)、加压组件(29)、定向块(30)、L型片(31)、杠压装置(32)和橡胶罩(33)，所述立管(24)的上端固定在升降柱(18)上，立管(24)的底端外部固定套有橡胶罩(33)，立管(24)的一侧连通有横管(27),横管(27)中设置有气阀(28)，所述立管(24)的内腔中设置有复位组件(25)、拨动柱(26)、加压组件(29)和定向块(30)，所述拨动柱(26)的顶部一侧连接有复位组件(25),复位组件(25)的下方设置有加压组件(29),加压组件(29)和拨动柱(26)接触，加压组件(29)的底部设置有定向块(30),定向块(30)固定在立管(24)的内壁上，定向块(30)上开设方孔，且通孔中活动套接有拨动柱(26),拨动柱(26)的下端延伸到橡胶罩(33)中，且拨动柱(26)端部接触有杠压装置(32),杠压装置(32)的两侧均设置有L型片(31),L型片(31)的一端固定在定向块(30)上，所述杠压装置(32)包括L型折杆(34)、铰接柱(35)和动力板(36)，L型片(31)的另一端设置有动力板(36),动力板(36)形状为三角板状，且板体的角为圆角状，动力板(36)上开设通孔，且通孔中活动套接有铰接柱(35),铰接柱(35)和L型片(31)固定连接，动力板(36)的一侧固定连接有L型折杆(34),拨动柱(26)的底端和L型折杆(34)接触。