[发明专利]一种用于电子连接器锡膏封装用焊接系统

说明书

本发明涉及锡膏焊接技术领域，具体为一种用于电子连接器锡膏封装用焊接系统，包括中柱，中柱的顶端固定有顶板,中柱的底端连接有控制提拉架，中柱中部开设方孔，且方孔中设置有摇摆组件，摇摆组件包括控制筒、中心轴、支撑架、制动装置和外板架，控制筒中部活动套接有中心轴,中心轴端部固定在中柱上，控制筒上两侧均固定有支撑架，本发明构造设计实现了注膏枪的锡膏涂抹工作、连接器元件的粘念工作和热风枪的加热吹风工作分段进行，且三个控制工作机构彼此分割开来，避免过于靠近造成的工作相互影响，一个工作机构工作的同时会引起另外两个工作机构的远离，实现自动化控制。

技术领域

本发明涉及锡膏焊接技术领域，具体为一种用于电子连接器锡膏封装用焊接系统。

背景技术

现有技术中的电子连接器焊接工作涉及到锡膏封装和加热干燥工作，在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点，焊锡膏是是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体，焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接，传统技术上的注膏枪和热风枪在使用上，可以是通过机床固定控制注膏枪和热风枪并列在一起，这样便于出锡膏工作和加热干燥工作快速衔接，或是在注膏枪一侧辅助设置热风枪出风端口，但是由于距离注膏端口和热吹风端口过于靠近，存在热风枪对注膏枪中未排出的锡膏加热隐患，为此我们提供了一种用于电子连接器锡膏封装用焊接系统，通过将注膏枪、热风枪和连接器取放机构分离开来，从而确保多个工作机构互不影响，整个过程实现自动化控制，这样有效提高电子连接器的封装工作效率和安全性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于电子连接器锡膏封装用焊接系统，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于电子连接器锡膏封装用焊接系统，包括中柱，所述中柱的顶端固定有顶板,中柱的底端连接有控制提拉架，所述中柱中部开设方孔，且方孔中设置有摇摆组件，所述摇摆组件包括控制筒、中心轴、支撑架、制动装置和外板架，所述控制筒中部活动套接有中心轴,中心轴端部固定在中柱上，控制筒上两侧均固定有支撑架，且两个支撑架对称分布，一个支撑架的一端固定连接有注膏枪，另一个支撑架的一端固定连接有热风枪,控制筒的上方固定连接有制动装置,制动装置上连接有外板架,外板架贯穿中柱的柱体，控制提拉架上端和控制筒连接。

优选的，所述制动装置包括套筒、动力轴、螺旋齿和电机，所述外板架为门型弯折板状，外板架的一端固定连接有电机,外板架的另一端板体上开设通孔，且通孔中活动套接有动力轴,动力轴一端和电机连接，所述控制筒形状为圆筒一侧外壁上固定连接有若干均匀分布的凸出齿，控制筒的一侧啮合传动连接有螺旋齿,螺旋齿固定套在动力轴上，外板架板体两侧的动力轴上均固定套有套筒,控制筒和制动装置设置在中柱上的方孔中。

优选的，所述控制提拉架包括绳索、升降柱、侧控装置和粘附装置，所述绳索和升降柱设置在中柱的底部开设的立孔中，升降柱活动套接在中柱的立孔中，升降柱的上端固定连接有绳索,绳索的上端固定在控制筒上，中柱的底端连接有侧控装置,侧控装置设置在升降柱上，升降柱的底端连接有粘附装置，所述侧控装置包括底部板架、控制块和拉簧，所述底部板架为门型折板状，底部板架的端部固定在中柱上，底部板架的中部板体上开设通孔，且升降柱活动套接在底部板架的通孔中，底部板架的内腔中设置有两个对称分布的控制块,控制块一端固定在升降柱上，控制块和底部板架的中部板体之间固定连接有拉簧。