[发明专利]一种新型的声表面波滤波器结构及其制备方法

说明书

本发明实施例公开了一种声表面波滤波器结构及其制备方法，包括：声表面波滤波器的阶梯型的叉指和反射栅结构；利用双光子聚合工艺制备该结构的工艺方法：第一掩膜版和第二掩膜版均包括镂空型的多个插指电极和反射栅；将所述第一掩膜版置于压电晶体表面进行对版并镀膜得到初始的插指电极和反射栅；按照预设的阶梯电极偏差尺寸将所述第二掩膜版与第一掩模版进行对版然后进行二次镀膜，得到具有预设周期的多个阶梯型的插指电极和反射栅。节约了设计声表滤波器的工艺流程和成本。

技术领域

本发明实施例涉及声表面波滤波器技术领域，尤其是一种声表面波滤波器的结构和制备方法。

背景技术

滤波器在射频通信、卫星通信等的信号滤波领域具有重要的应用价值。传统的LC或陶瓷类陷波滤波器具有体积较大和重量大，易受到外界干扰等缺点，限制了它们的应用范围。因此，集成的小型的片上陷波滤波器在小型化射频设备、空天装备上具有重要的应用价值，尤其是其小体积和轻重量的优点。目前的工艺还是集中于传统的半导体工艺如光刻、刻蚀、镀膜等工艺。在制作多个临近频率点的滤波器时候，需要单独制作多个滤波器，制作完成以后，想要调节该类器件的工作频率，就需要重新设计，重复原来的制作工艺，因此很难利用工艺改变已有器件的工作频率点，从而获得需要的目标频率器件。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明创造的实施例采用的一个技术方案是：

一种声表面波滤波器结构，声表面波滤波器的芯片上包括周期性排列的多个插指电极和反射栅，其中，每个插指电极和反射栅在厚度方向上包括阶梯状的多层，每层之间按照预设尺寸存在偏差。

进一步地，每个插指电极和反射栅在厚度方向上包括阶梯状的两层。

一种声表面波滤波器的制备方法，包括下述步骤：

利用双光子聚合工艺分别在基底上制备基板插指结构和套刻插指结构，得到第一掩膜版和第二掩膜版，其中，所述第一掩膜版和所述第二掩膜版均包括镂空型的多个插指电极和反射栅；

将所述第一掩膜版与待处理的声表面波滤波器的芯片进行对版，并将所述第一掩膜版置于所述芯片的表面的压电基底进行镀膜得到插指电极和反射栅；

按照预设的偏差尺寸将所述第二掩膜版与所述待处理的声表面波滤波器的芯片进行对版，并将所述第二掩膜版置于已镀膜的芯片表面在镀膜得到插指电极和反射栅上进行二次镀膜，得到周期性排列的在厚度方向上具有多个阶梯层的插指电极和反射栅。

进一步地，包括：

按照预设的排列周期将光刻胶粘贴于基底表面；

利用激光入射光刻胶使得所述激光与所述光刻胶产生双光子聚合效应产生微小光斑以对所述光刻胶进行光固化得到的微腔结构为所述插指电极；

通过丙酮对固化后的镂空基底进行剥离得到第一掩膜版和第二掩膜版，其中，第一掩膜版和第二掩膜版的厚度为10-200um。

进一步地，将多片预设尺寸的光刻胶按照预设的排列周期粘贴于所述基底表面，通过基底固定架将所述基底固定于载物片上，利用将激光通过载物片入射光刻胶，产生光斑，以使得光斑对光刻胶进行固化得到多个镂空型的周期性插指电极和反射栅结构。

进一步地，第一掩模版的镀膜厚度为100-200nm，套刻镀膜的第二掩模版的厚度在10-200nm。

进一步地，包括：所述第一掩膜版和所述第二掩膜版中镂空型的周期性排列的多个插指电极的宽度和缝宽为0.1～10um。

进一步地，反射栅至少为50对。

进一步地，所述镀膜的基底为铌酸锂、碳酸锂、氮化铝、氧化锌等其中的一种。

进一步地，压电基底的厚度为30～500um，载物片的厚度为100～170um。