[发明专利]二极管型热敏电阻及其加工成型工艺在审
申请号: | 202111585017.4 | 申请日: | 2021-12-14 |
公开(公告)号: | CN114255942A | 公开(公告)日: | 2022-03-29 |
发明(设计)人: | 曾招停;王俊;罗敏辉;何锦坤;有瑞奇 | 申请(专利权)人: | 深圳市特普生科技有限公司 |
主分类号: | H01C7/02 | 分类号: | H01C7/02;H01C7/04;H01C1/14;H01C1/02;H01C1/16 |
代理公司: | 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394 | 代理人: | 骆晶 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 二极管 热敏电阻 及其 加工 成型 工艺 | ||
1.一种二极管型热敏电阻加工成型工艺,其特征在于,包括:
在第一引脚和第二引脚的电连接端部涂未干的导电粘接料;
将第一引脚安装至下模,在第一引脚的电连接端部套上玻壳,以及将芯片安装至第一引脚的导电粘接料上;
将第二引脚安装至上模,并将上模和下模合模后进行烧结,使得第一引脚、第二引脚、导电粘接料、玻壳和芯片一体成型为热敏电阻。
2.如权利要求1所述的二极管型热敏电阻加工成型工艺,其特征在于,所述在第一引脚和第二引脚的电连接端部涂未干的导电粘接料的步骤具体包括:
将若干第一引脚和第二引脚放置于治具上;
通过自动机将治具上第一引脚和第二引脚的电连接端部印刷未干的导电粘接料。
3.如权利要求1所述的二极管型热敏电阻加工成型工艺,其特征在于,所述导电粘接料为银浆。
4.一种二极管型热敏电阻加工成型工艺,其特征在于,包括:
将第一引脚安装至下模,在第一引脚的电连接端部套上玻壳;
在第一引脚和第二引脚的电连接端部涂未干的导电粘接料;
将芯片安装至第一引脚的导电粘接料上;
将第二引脚安装至上模,并将上模和下模合模后进行烧结,使得第一引脚、第二引脚、导电粘接料、玻壳和芯片一体成型为热敏电阻。
5.如权利要求4所述的二极管型热敏电阻加工成型工艺,其特征在于,所述在第一引脚和第二引脚的电连接端部涂未干的导电粘接料的步骤具体包括:
通过自动机将第一引脚和第二引脚的电连接端部印刷未干的导电粘接料。
6.如权利要求4所述的二极管型热敏电阻加工成型工艺,其特征在于,所述导电粘接料为银浆。
7.一种二极管型热敏电阻,其特征在于,采用如权利要求1-6任一所述的工艺制成,所述二极管型热敏电阻包括芯片,所述芯片通过未干的导电粘接料与第一引脚和第二引脚电连接,所述芯片、导电粘接料、第一引脚和第二引脚通过玻壳进行封装后烧结成型。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市特普生科技有限公司,未经深圳市特普生科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111585017.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。