[发明专利]二极管型热敏电阻及其加工成型工艺

说明书

本发明公开了一种二极管型热敏电阻及其加工成型工艺，工艺包括：在第一引脚和第二引脚的电连接端部涂未干的导电粘接料；将第一引脚安装至下模，在第一引脚的电连接端部套上玻壳，以及将芯片安装至第一引脚的导电粘接料上；将第二引脚安装至上模，并将上模和下模合模后进行烧结，使得第一引脚、第二引脚、导电粘接料、玻壳和芯片一体成型为热敏电阻。本发明提供的二极管型热敏电阻加工成型工艺，便于自动化生产，适用于批量生产，并保证产品的高可靠性和一致性。

技术领域

本发明涉及热敏电阻技术领域，具体地说，涉及一种二极管型热敏电阻及其加工成型工艺。

背景技术

请参考图1，目前两端引出型热敏电阻采用的是芯片120与金属引线110直接接触，然后在芯片120与金属引线110处套玻璃壳130，再经过上模140和下模100合模后高温烧结的方式加工成型。然而两侧金属引线110直接与芯片120连接，属于接触式连接，当接触面不平或未放到位时，容易出现芯片120与金属引线110接触不良、折弯加工不良等问题

请参考图2，或者在芯片200两面印刷银浆210，将银浆210烘干后再进行金属引线220与芯片200焊接，然后在芯片200与金属引线220处套玻璃壳240，经过上模250和下模230合模后再经过高温烧结的方式加工成型。如果银浆210经过烘干后焊接再进行玻璃封装焊点易开裂受力受损，而且单独烘干电极工艺难以实现，人工成本大。

发明内容

本发明的目的在于提供一种二极管型热敏电阻及其加工成型工艺，便于自动化生产，适用于批量生产，并保证产品的高可靠性和一致性。

本发明公开的二极管型热敏电阻加工成型工艺所采用的技术方案是:

一种二极管型热敏电阻加工成型工艺，包括：在第一引脚和第二引脚的电连接端部涂未干的导电粘接料；将第一引脚安装至下模，在第一引脚的电连接端部套上玻壳，以及将芯片安装至第一引脚的导电粘接料上；将第二引脚安装至上模，并将上模和下模合模后进行烧结，使得第一引脚、第二引脚、导电粘接料、玻壳和芯片一体成型为热敏电阻。

作为优选方案，将若干第一引脚和第二引脚放置于治具上；通过自动机将治具上第一引脚和第二引脚的电连接端部印刷未干的导电粘接料。

作为优选方案，所述导电粘接料为银浆。

本方案还提供了一种二极管型热敏电阻加工成型工艺，包括：将第一引脚安装至下模，在第一引脚的电连接端部套上玻壳；在第一引脚和第二引脚的电连接端部涂未干的导电粘接料；将芯片安装至第一引脚的导电粘接料上；将第二引脚安装至上模，并将上模和下模合模后进行烧结，使得第一引脚、第二引脚、导电粘接料、玻壳和芯片一体成型为热敏电阻。

作为优选方案，所述在第一引脚和第二引脚的电连接端部涂未干的导电粘接料的步骤具体包括：通过自动机将第一引脚和第二引脚的电连接端部印刷未干的导电粘接料。

作为优选方案，所述导电粘接料为银浆。

本方案还提供了一种二极管型热敏电阻，采用上述的工艺制成，所述二极管型热敏电阻包括芯片，所述芯片通过未干的导电粘接料与第一引脚和第二引脚电连接，所述芯片、导电粘接料、第一引脚和第二引脚通过玻壳进行封装后烧结成型。

本发明公开的实施例的有益效果是：通过未干的导电粘接料将芯片与第一引脚和第二引脚粘在一起，解决接触不良的情况，使产品更可靠。且导电粘接料在未干的情况下，可以有效的避免焊接焊点易开裂受力受损或后续的折弯加工造成芯片晃动等问题。并且只在第一引脚和第二引脚上进行导电粘接料的涂抹，便于实现自动化作业，即不会降低原本的生产效率，又可以提高产品的稳定性。且最后第一引脚、第二引脚、导电粘接料、玻壳和芯片通过高温烧结后一体成型为热敏电阻，可以保证产品的高可靠性和一致性，且便于自动化生产，适用于批量生产。

附图说明

图1是现有技术的工艺流程示意图。