[发明专利]补胶控制方法及补胶设备

权利要求书

1.一种补胶控制方法，应用于光学器件的封装，其特征在于，所述光学器件包括光纤和基板，所述光纤通过胶水与所述基板粘接，部分所述光纤设置于所述胶水与所述基板之间，所述补胶控制方法包括：

判断第一预设区域内是否涂满所述胶水；

若未涂满，则判断所述胶水的量是否小于最大点胶量；

若所述胶水的量小于所述最大点胶量，则在所述第一预设区域内补涂胶水。

2.根据权利要求1所述的补胶控制方法，其特征在于，判断所述胶水的量是否小于最大点胶量包括：

获取所述胶水的覆盖面积，并根据所述覆盖面积计算第一比值，所述第一比值等于所述胶水的覆盖面积与第一预设区域的面积的比值；

判断所述第一比值是否小于第一阈值；

若所述第一比值小于所述第一阈值，则所述胶水的量小于所述最大点胶量。

3.根据权利要求2所述的补胶控制方法，其特征在于，在所述第一预设区域内补涂胶水包括：

获取所述胶水的位置，根据所述胶水的位置和所述第一预设区域的位置确定补胶区域，所述补胶区域位于所述第一预设区域内；

在所述补胶区域内补涂胶水。

4.根据权利要求3所述的补胶控制方法，其特征在于，在所述补胶区域内补涂胶水包括：

计算补胶量，并根据所述补胶量在所述补胶区域内补涂胶水。

5.根据权利要求4所述的补胶控制方法，其特征在于，在所述第一预设区域内补涂胶水之后包括：

上传所述补胶量和所述补胶区域，并将所述补胶量和所述补胶区域存储于第一数据库中。

6.根据权利要求4或5所述的补胶控制方法，其特征在于，在所述第一预设区域内补涂胶水之后包括：

根据所述补胶量、所述补胶区域、所述胶水的位置以及所述胶水的量优化所述第一阈值。

7.根据权利要求1至5中任一项所述补胶控制方法，其特征在于，判断所述胶水的量是否小于最大点胶量之后包括：

若所述胶水的量不小于所述最大点胶量，则停止后续加工并发出警报。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的补胶控制方法，其特征在于，判断第一预设区域内是否涂满所述胶水之前包括：

判断所述光纤的裸纤上是否存在胶水；

若存在胶水，则停止后续加工并发出警报；

若不存在胶水，则判断第一预设区域内是否涂满所述胶水。

9.根据权利要求8所述的补胶控制方法，其特征在于，判断所述光纤的裸纤上是否存在胶水之前包括：

判断光纤上是否存在刻写区域；

若不存在所述刻写区域，则停止后续加工并发出警报；

若存在所述刻写区域，则判断所述光纤的裸纤上是否存在胶水。

10.一种补胶设备，应用于光学器件的封装，其特征在于，所述补胶设备包括：

视觉组件，能够判断第一预设区域内是否涂满所述胶水、以及判断所述胶水的量是否小于最大点胶量；

补胶组件，能够在所述第一预设区域内补涂胶水。