[发明专利]补胶控制方法及补胶设备

说明书

本申请公开了一种补胶控制方法及补胶设备，应用于光学器件的封装，补胶控制方法应用于光学器件的封装，光学器件包括光纤和基板，光纤通过胶水与基板粘接，部分光纤设置于胶水与基板之间。补胶控制方法包括：判断第一预设区域内是否涂满胶水；若未涂满，则判断胶水的量是否小于最大点胶量；若胶水的量小于最大点胶量，则在第一预设区域内补涂胶水。可以理解的是，本申请实施例中能够根据胶水的位置以及胶水的量对光纤补涂胶水，避免了由于少胶而导致的粘接不良，提高了光纤与基板的粘接质量。

技术领域

本申请属于光学技术领域，尤其涉及补胶控制方法及补胶设备。

背景技术

激光器被广泛地应用于工业、医疗、通讯和军事等领域，随着激光器的广泛使用，相关的光学器件的需求也日益增长。相关技术中，光学器件(如剥模器、光纤耦合器)在封装过程中需要对光纤与基板进行粘接。通常是将光纤和基板相对放置，然后在光纤上点涂胶水，使得胶水包裹光纤以将光纤固定在基板上，胶水凝固后光纤和基板即完成粘接。在光学器件的封装过程中，存在粘接质量差等问题。

发明内容

本申请实施例提供一种补胶控制方法，可以提高粘接质量。

第一方面，本申请实施例提供一种补胶控制方法，应用于光学器件的封装，所述光学器件包括光纤和基板，所述光纤通过胶水与所述基板粘接，部分所述光纤设置于所述胶水与所述基板之间，所述补胶控制方法包括：

判断第一预设区域内是否涂满所述胶水；

若未涂满，则判断所述胶水的量是否小于最大点胶量；

若所述胶水的量小于所述最大点胶量，则在所述第一预设区域内补涂胶水。

可选的，判断所述胶水的量是否小于最大点胶量包括：

获取所述胶水的覆盖面积，并根据所述覆盖面积计算第一比值，所述第一比值等于所述胶水的覆盖面积与第一预设区域的面积的比值；

判断所述第一比值是否小于第一阈值；

若所述第一比值小于所述第一阈值，则所述胶水的量小于所述最大点胶量。

可选的，在所述第一预设区域内补涂胶水包括：

获取所述胶水的位置，根据所述胶水的位置和所述覆盖面积确定补胶区域，所述补胶区域位于所述第一预设区域内；

在所述补胶区域内补涂胶水。

可选的，在所述补胶区域内补涂胶水包括：

计算补胶量，并根据所述补胶量在所述补胶区域内补涂胶水。

可选的，在所述第一预设区域内补涂胶水之后包括：

上传所述补胶量和所述补胶区域，并将所述补胶量和所述补胶区域存储于第一数据库中。

可选的，在所述第一预设区域内补涂胶水之后包括：

根据所述补胶量、所述补胶区域、所述胶水的位置以及所述胶水的量优化所述第一阈值。

可选的，判断所述胶水的量是否小于最大点胶量之后包括：

若所述胶水的量不小于所述最大点胶量，则停止后续加工并发出警报。

可选的，判断第一预设区域内是否涂满所述胶水之前包括：

判断所述光纤的裸纤上是否存在胶水；

若存在胶水，则停止后续加工并发出警报；

若不存在胶水，则判断第一预设区域内是否涂满所述胶水。

可选的，判断所述光纤的裸纤上是否存在胶水之前包括：