[发明专利]一种用于批量生产的固件烧写方法在审

专利信息
申请号: 202111589120.6 申请日: 2021-12-23
公开(公告)号: CN116339750A 公开(公告)日: 2023-06-27
发明(设计)人: 栾显晔;崔可夫;刘世昌;张磊;徐东良;李佺威 申请(专利权)人: 山东新松工业软件研究院股份有限公司
主分类号: G06F8/61 分类号: G06F8/61
代理公司: 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 代理人: 郑伟健
地址: 250000 山东省济南市中国(山东)自*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 批量 生产 固件烧写 方法
【权利要求书】:

1.一种用于批量生产的固件烧写方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤一:固件烧写系统上电后,进行初始化操作;

步骤二:对于每个待烧写固件,生成待烧写FDL文件,然后将其烧写进待烧写固件的内部闪存区,并生成该固件的烧写日志;

步骤三:每个固件烧写操作完成后,回读比较固件内部闪存区中的FDL文件和待烧写FDL文件,若相同,则该固件烧写完成,若不同,则烧写失败;每个固件烧写完成后,检查被烧写固件是否为最后一个,若是,则烧写操作完成。

2.根据权利要求1的用于批量生产的固件烧写方法,其特征在于:

所述待烧写FDL文件中包括分配的MAC地址和设备序列号,不同FDL文件之间,改变FDL文件0×960和0×480偏移数据,以分别区分FDL文件中包含的MAC地址和设备序列号,以便烧写不同的固件。

3.根据权利要求1所述的用于批量生产的固件烧写方法,其特征在于,包括如下步骤:

依次调用interface、bus、Unit、Chip select、Offset、Size、Writefile和Readfile命令,分别用于定义烧写接口、选择烧写区域、选择烧写通道、选择烧写固件、确定烧写起始位置、设定烧写大小、写入烧写文件和读取烧写文件;

将上述命令发送给固件烧写系统,固件烧写系统根据调用的命令烧写固件。

4.根据权利要求1所述的用于批量生产的固件烧写方法,其特征在于:

固件烧写时处于控制台模式,确定烧写接口为uart;

选择芯片类型为netx90用sqi通道烧写入内部闪存区的0×3100偏移量,调用Writefile命令烧写。

5.根据权利要求1所述的用于批量生产的固件烧写方法,其特征在于:

对于待烧写FDL文件,仅更新FDL文件中端口分配的MAC地址,在生成新的待烧写FDL文件后,固件烧写系统替换待烧写固件,并执行固件烧写操作。

6.根据权利要求1所述的用于批量生产的固件烧写方法,其特征在于,所述初始化操作包括如下步骤:

首先系统上电,等待PC端的USB接口响应;

其次由响应的USB接口向待烧写固件发自检命令,自检通过后,读取固件的内部闪存区信息,判断待烧写芯片是否已经经过了烧写,若已经经过烧写,则自检未通过,替换下一个待烧写固件。

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