[发明专利]一种用于批量生产的固件烧写方法在审
申请号: | 202111589120.6 | 申请日: | 2021-12-23 |
公开(公告)号: | CN116339750A | 公开(公告)日: | 2023-06-27 |
发明(设计)人: | 栾显晔;崔可夫;刘世昌;张磊;徐东良;李佺威 | 申请(专利权)人: | 山东新松工业软件研究院股份有限公司 |
主分类号: | G06F8/61 | 分类号: | G06F8/61 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 郑伟健 |
地址: | 250000 山东省济南市中国(山东)自*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 批量 生产 固件烧写 方法 | ||
1.一种用于批量生产的固件烧写方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一:固件烧写系统上电后,进行初始化操作;
步骤二:对于每个待烧写固件,生成待烧写FDL文件,然后将其烧写进待烧写固件的内部闪存区,并生成该固件的烧写日志;
步骤三:每个固件烧写操作完成后,回读比较固件内部闪存区中的FDL文件和待烧写FDL文件,若相同,则该固件烧写完成,若不同,则烧写失败;每个固件烧写完成后,检查被烧写固件是否为最后一个,若是,则烧写操作完成。
2.根据权利要求1的用于批量生产的固件烧写方法,其特征在于:
所述待烧写FDL文件中包括分配的MAC地址和设备序列号,不同FDL文件之间,改变FDL文件0×960和0×480偏移数据,以分别区分FDL文件中包含的MAC地址和设备序列号,以便烧写不同的固件。
3.根据权利要求1所述的用于批量生产的固件烧写方法,其特征在于,包括如下步骤:
依次调用interface、bus、Unit、Chip select、Offset、Size、Writefile和Readfile命令,分别用于定义烧写接口、选择烧写区域、选择烧写通道、选择烧写固件、确定烧写起始位置、设定烧写大小、写入烧写文件和读取烧写文件;
将上述命令发送给固件烧写系统,固件烧写系统根据调用的命令烧写固件。
4.根据权利要求1所述的用于批量生产的固件烧写方法,其特征在于:
固件烧写时处于控制台模式,确定烧写接口为uart;
选择芯片类型为netx90用sqi通道烧写入内部闪存区的0×3100偏移量,调用Writefile命令烧写。
5.根据权利要求1所述的用于批量生产的固件烧写方法,其特征在于:
对于待烧写FDL文件,仅更新FDL文件中端口分配的MAC地址,在生成新的待烧写FDL文件后,固件烧写系统替换待烧写固件,并执行固件烧写操作。
6.根据权利要求1所述的用于批量生产的固件烧写方法,其特征在于,所述初始化操作包括如下步骤:
首先系统上电,等待PC端的USB接口响应;
其次由响应的USB接口向待烧写固件发自检命令,自检通过后,读取固件的内部闪存区信息,判断待烧写芯片是否已经经过了烧写,若已经经过烧写,则自检未通过,替换下一个待烧写固件。
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