[发明专利]一种用于批量生产的固件烧写方法在审
申请号: | 202111589120.6 | 申请日: | 2021-12-23 |
公开(公告)号: | CN116339750A | 公开(公告)日: | 2023-06-27 |
发明(设计)人: | 栾显晔;崔可夫;刘世昌;张磊;徐东良;李佺威 | 申请(专利权)人: | 山东新松工业软件研究院股份有限公司 |
主分类号: | G06F8/61 | 分类号: | G06F8/61 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 郑伟健 |
地址: | 250000 山东省济南市中国(山东)自*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 批量 生产 固件烧写 方法 | ||
本申请属于固件烧写技术领域,具体的,为一种用于批量生产的固件烧写方法。所述方法包括待烧写固件自检、生成待烧写FDL文件、FDL文件更新、FDL文件写入、固件回读校验以及固件排序检测等。其中,固件自检检查固件中内部闪存区状态,FDL文件生成中,含有所有被写入固件的信息,包括MAC地址、设备序列号以及其他硬件信息,不过由于固件中仅有MAC地址和设备序列号信息需要变更,因此针对FDL文件的生成以及更新,仅替换MAC地址和设备序列号信息,其他信息保持不变,对于固件回读校验,检测生成的FDL文件和已经烧写如固件的FDL文件是否相同,若相同,则烧写成功;固件排序检测则是在每个固件烧写完成后,检测是否为最后一个。
技术领域
本发明涉及单片机的批量烧写领域,具体地说是一种用于批量生产的固件烧写方法。
背景技术
在现场总线和工业以太网系统开发的过程中,有时会用到Hilshcer公司的netx芯片,每片NetX芯片都需要一个标签文件作为自己单独的身份,故在产品生产的过程中就涉及到了批量烧写固件的问题。Netx芯片的烧录方式基本为3种:一种为预烧录,在芯片贴片前便使用批量烧录器进行统一烧录;其二为联机烧录,netX芯片中集成了ARM926和ARM966,故市场上所有的arm开发攻击都可以通过IDE编写程序生成hex文件,再利用JTAG等方式烧写到电子产品的内存中;其三为脱机烧录,在贴片完成后使用单个FTDI接口脱机进行程序烧录。第一种方法烧录速度最快,但对于普通用户来说不适合;第二种方式中生成文件并烧写的方式只适用于研发人员调试,不适用与工厂的批量生产,尤其是当涉及FDL文件的烧写时,每个FDL文件都需要有不同的MAC地址、设备名称等如果手动进行编程和烧写将会浪费大量的时间;第三种方式烧录较快但官方提供的cli_flasher烧写器使用繁琐,FDL文件生成也需要用到使用NetxStudio CDT平台,造成烧写上的不便利。
发明内容
本发明的目的在于解决以上所述问题,编写具有一个具有批量生成不同MAC地址及产品号功能并调用官方烧写器的脚本,实现灵活的脱机烧录。
一种用于批量生产的固件烧写方法,包括以下步骤:
步骤一:固件烧写系统上电后,进行初始化操作;
步骤二:对于每个待烧写固件,生成待烧写FDL文件,然后将其烧写进待烧写固件的内部闪存区,并生成该固件的烧写日志;
步骤三:每个固件烧写操作完成后,回读比较固件内部闪存区中的FDL文件和待烧写FDL文件,若相同,则该固件烧写完成,若不同,则烧写失败;每个固件烧写完成后,检查被烧写固件是否为最后一个,若是,则烧写操作完成;
所述待烧写FDL文件中包括分配的MAC地址和设备序列号,不同FDL文件之间,改变FDL文件0×960和0×480偏移数据,以分别区分FDL文件中包含的MAC地址和设备序列号,以便烧写不同的固件;
一种用于批量生产的固件烧写方法,还包括如下步骤:
步骤一:依次调用interface、bus、Unit、Chip select、Offset、Size、Writefile和Readfile命令,分别用于定义烧写接口、选择烧写区域、选择烧写通道、选择烧写固件、确定烧写起始位置、设定烧写大小、写入烧写文件和读取烧写文件;
步骤二:将上述命令发送给固件烧写系统,固件烧写系统根据调用的命令烧写固件;
固件烧写时处于控制台模式,确定烧写接口为uart;
选择芯片类型为netx90用sqi通道烧写入内部闪存区的0×3100偏移量,调用Writefile命令烧写;
对于待烧写FDL文件,仅更新FDL文件中端口分配的MAC地址,在生成新的待烧写FDL文件后,固件烧写系统替换待烧写固件,并执行固件烧写操作;
所述初始化操作包括如下步骤:
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