[发明专利]一种倒装支架在审

专利信息
申请号: 202111589403.0 申请日: 2021-12-23
公开(公告)号: CN114361312A 公开(公告)日: 2022-04-15
发明(设计)人: 刘文军;黄明宝;廖展略;金运梅 申请(专利权)人: 惠州市闻达精密电子科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 516000 广东省惠州市大亚湾西区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 倒装 支架
【权利要求书】:

1.一种倒装支架,其特征在于,包括PPA胶料结构(1)和素材端子(2),所述的素材端子(2)包括大焊盘(2-1)、小焊盘(2-2)、边防墙(2-3)、边防河(2-4)、第一多道沟(2-5)、拉紧孔(5)和拉紧台阶(5-1),所述的PPA胶料结构(1)包括带斜度防溢胶直伸台阶(1-1)、杯底直身(6-1)、椭圆杯身(6)和隔断沟(3),PPA胶料结构(1)和素材端子(2)通过拉紧孔(5)结合在一起,拉紧孔(5)经过五金冲压工艺形成拉紧台阶(5-1)结构可以加强塑胶与金属的结合力;PPA胶料结构(1)的上部四周为椭圆杯身(6),椭圆杯身(6)下方为杯底直身(6-1),椭圆杯身(6)上方为带斜度防溢胶直伸台阶(1-1),PPA胶料结构(1)底部设置有隔开大焊盘(2-1)和小焊盘(2-2)的隔断沟(3),隔断沟(3)处设置有倒立台阶(3-1),边防墙(2-3)高于素材端子(2)平面0.05mm,能够使得素材端子(2)插入到PPA胶料结构(1)中,边防河(2-4)设置在边防墙(2-3)下方,边防墙(2-3)内侧为斜面,第一多道沟(2-5)设置在边防墙(2-3)下方内侧,第二多道沟(2-6)设置在素材端子(2)的引脚处。

2.根据权利要求1所述的一种倒装支架,其特征在于,所述的PPA胶料结构(1)外侧一角设置有基准角(1-2)。

3.根据权利要求1所述的一种倒装支架,其特征在于,所述的隔断沟(3)上直接焊接有芯片,芯片正负极直接固焊在大焊盘和小焊盘上。

4.根据权利要求1所述的一种倒装支架,其特征在于,所述的椭圆杯身(6)表面为镜面。

5.根据权利要求1所述的一种倒装支架,其特征在于,所述的隔断沟(3)的尺寸小于0.05mm。

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