[发明专利]一种倒装支架在审
申请号: | 202111589403.0 | 申请日: | 2021-12-23 |
公开(公告)号: | CN114361312A | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 刘文军;黄明宝;廖展略;金运梅 | 申请(专利权)人: | 惠州市闻达精密电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 516000 广东省惠州市大亚湾西区*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 倒装 支架 | ||
1.一种倒装支架,其特征在于,包括PPA胶料结构(1)和素材端子(2),所述的素材端子(2)包括大焊盘(2-1)、小焊盘(2-2)、边防墙(2-3)、边防河(2-4)、第一多道沟(2-5)、拉紧孔(5)和拉紧台阶(5-1),所述的PPA胶料结构(1)包括带斜度防溢胶直伸台阶(1-1)、杯底直身(6-1)、椭圆杯身(6)和隔断沟(3),PPA胶料结构(1)和素材端子(2)通过拉紧孔(5)结合在一起,拉紧孔(5)经过五金冲压工艺形成拉紧台阶(5-1)结构可以加强塑胶与金属的结合力;PPA胶料结构(1)的上部四周为椭圆杯身(6),椭圆杯身(6)下方为杯底直身(6-1),椭圆杯身(6)上方为带斜度防溢胶直伸台阶(1-1),PPA胶料结构(1)底部设置有隔开大焊盘(2-1)和小焊盘(2-2)的隔断沟(3),隔断沟(3)处设置有倒立台阶(3-1),边防墙(2-3)高于素材端子(2)平面0.05mm,能够使得素材端子(2)插入到PPA胶料结构(1)中,边防河(2-4)设置在边防墙(2-3)下方,边防墙(2-3)内侧为斜面,第一多道沟(2-5)设置在边防墙(2-3)下方内侧,第二多道沟(2-6)设置在素材端子(2)的引脚处。
2.根据权利要求1所述的一种倒装支架,其特征在于,所述的PPA胶料结构(1)外侧一角设置有基准角(1-2)。
3.根据权利要求1所述的一种倒装支架,其特征在于,所述的隔断沟(3)上直接焊接有芯片,芯片正负极直接固焊在大焊盘和小焊盘上。
4.根据权利要求1所述的一种倒装支架,其特征在于,所述的椭圆杯身(6)表面为镜面。
5.根据权利要求1所述的一种倒装支架,其特征在于,所述的隔断沟(3)的尺寸小于0.05mm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州市闻达精密电子科技有限公司,未经惠州市闻达精密电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111589403.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。