[发明专利]一种倒装支架

说明书

本发明公开了一种倒装支架，其PPA胶料结构和素材端子通过拉紧孔结合在一起，拉紧孔经过五金冲压工艺形成拉紧台阶结构可以加强塑胶与金属的结合力；PPA胶料结构的上部四周为椭圆杯身，椭圆杯身下方为杯底直身，椭圆杯身上方为带斜度防溢胶直伸台阶，PPA胶料结构底部设置有隔开大焊盘和小焊盘的隔断沟，隔断沟处设置有倒立台阶，边防墙高于素材端子平面0.05mm，能够使得素材端子插入到PPA胶料结构中，边防河设置在边防墙下方，边防墙内侧为斜面，第一多道沟设置在边防墙下方内侧，第二多道沟设置在素材端子的引脚处。本发明节约了封装段焊线工艺，节约了成本，提高了效率，而且隔断沟尺寸可以缩小至0.05mm，填补行业空白，实用性强。

技术领域

本发明涉及的是LED技术领域，具体涉及一种倒装支架。

背景技术

目前LED封装行业对工序定义为“固晶-焊线-点粉-分光”，这种工序的封装段焊线工艺成本比较高，而且支架隔断沟的尺寸为0.20-0.25mm，隔断效果不佳，综上所述，本发明设计了一种倒装支架。

发明内容

针对现有技术上存在的不足，本发明目的是在于提供一种倒装支架，结构设计合理，节约了封装段焊线工艺，节约了成本，提高了效率，而且隔断沟尺寸可以缩小至0.05mm，填补行业空白，实用性强。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种倒装支架，包括PPA胶料结构和素材端子，所述的素材端子包括大焊盘、小焊盘、边防墙、边防河、第一多道沟、拉紧孔和拉紧台阶，所述的PPA胶料结构包括带斜度防溢胶直伸台阶、杯底直身、椭圆杯身和隔断沟，PPA胶料结构和素材端子通过拉紧孔结合在一起，拉紧孔经过五金冲压工艺形成拉紧台阶结构可以加强塑胶与金属的结合力；PPA胶料结构的上部四周为椭圆杯身，椭圆杯身下方为杯底直身，椭圆杯身上方为带斜度防溢胶直伸台阶，PPA胶料结构底部设置有隔开大焊盘和小焊盘的隔断沟，隔断沟处设置有倒立台阶，边防墙高于素材端子平面0.05mm，能够使得素材端子插入到PPA胶料结构中，边防河设置在边防墙下方，边防墙内侧为斜面，第一多道沟设置在边防墙下方内侧，第二多道沟设置在素材端子的引脚处。

作为优选，所述的PPA胶料结构外侧一角设置有基准角。

作为优选，所述的隔断沟上直接焊接有芯片，芯片正负极直接固焊在大焊盘和小焊盘上。

作为优选，所述的椭圆杯身表面为镜面，使芯片发光后，光线可最大幅度的折射。

作为优选，所述的隔断沟的尺寸小于0.05mm。

本发明的有益效果：本发明的结构设计合理，节约了封装段焊线工艺，节约了成本，提高了效率，而且隔断沟尺寸可以缩小至0.05mm，填补行业空白，实用性强。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来详细说明本发明；

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的俯视图；

图3为本发明的横剖示意图；

图4为本发明的纵剖示意图。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。