[发明专利]散热装置、散热控制方法、变频柜及制冷设备

权利要求书

1.一种散热装置，其特征在于，包括：

散热管路、与所述散热管路连通的第一散热板和设置在所述第一散热板内部的至少一个制冷片；

每个制冷片设置于功率模块的下方，在满足散热条件时对所述功率模块进行散热；

所述第一散热板和所述散热管路中流通有冷媒，所述冷媒用于对所述制冷片和所述功率模块进行散热。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述制冷片，包括：

制冷端、散热端、供电电源和驱动电路；

所述驱动电路用于切换电源输出电流方向，以交换所述制冷片的制冷端和散热端；

在满足散热条件时，所述制冷端与所述功率模块贴合对所述功率模块进行散热；

所述散热管路用于对所述散热端进行散热。

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述制冷片还用于：

在满足温度补偿条件时，所述散热端与所述功率模块贴合对所述功率模块进行温度补偿。

4.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述驱动电路还用于调整所述制冷片的输入功率，以改变所述制冷片的温度。

5.根据权利要求2或4所述的散热装置，其特征在于，所述驱动电路为升降压驱动电路。

6.根据权利要求1～3任一项所述的散热装置，其特征在于，所述制冷片为：

单级热电堆半导体结构或多级热电堆半导体结构；

所述多级热电堆半导体结构，包括串联二级热电堆、并联二级热电堆、串并联三级热电堆中的一种。

7.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第一散热板，包括：

与所述制冷片数量对应的铣槽和盖板；

所述制冷片埋藏在所述铣槽中，所述盖板用于密封所述制冷片。

8.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，还包括：

散热膏，所述散热膏用于将所述制冷片固定贴合在所述铣槽和盖板之间，和/或，将所述功率模块贴合于所述盖板上方。

9.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，还包括：

第二散热板，所述散热管路设置在所述第一散热板与所述第二散热板之间。

10.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热管路包括：

多层毛细管结构、盘管结构和铣槽结构中的一种。

11.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，还包括：

第一温度传感器，用于检测所述第一散热板进口冷媒温度；

第二温度传感器，用于检测所述第一散热板出口冷媒温度；

第三温度传感器，用于检测所述第一散热板中间位置冷媒温度；

温湿度传感器，用于检测所述功率模块的温度和湿度。

12.根据权利要求11所述的散热装置，其特征在于，所述散热条件包括：

所述功率模块的温度超过第一散热阈值；

和/或，

所述第一散热板温度超过第二散热阈值，所述第一散热板温度根据所述第一散热板进口冷媒温度、所述第一散热板出口冷媒温度和所述第一散热板中间位置冷媒温度确定。

13.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述温度补偿条件包括：

所述功率模块的温度低于功率模块启动阈值，

和/或,所述功率模块的湿度大于湿度阈值。

14.一种散热控制方法，其特征在于，包括：

判断功率模块的温度是否超过第一散热阈值；

若是，控制散热装置中的驱动电路输出第一方向电流，以使制冷片对所述功率模块进行散热。