[发明专利]散热装置、散热控制方法、变频柜及制冷设备在审

专利信息
申请号: 202111590630.5 申请日: 2021-12-23
公开(公告)号: CN114269121A 公开(公告)日: 2022-04-01
发明(设计)人: 杨壮壮;罗德会;刘宇航;方小斌;梁可贤 申请(专利权)人: 珠海格力电器股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 代理人: 刘明华
地址: 519000*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 散热 装置 控制 方法 变频 制冷 设备
【说明书】:

本申请涉及一种散热装置、散热控制方法、变频柜及制冷设备,散热装置包括散热管路、与散热管路连通的第一散热板和设置在第一散热板中的至少一个制冷片,每个制冷片设置于功率模块的下方,在满足散热条件时对功率模块进行散热,第一散热板和散热管路中流通有冷媒,冷媒用于对所述制冷片和功率模块进行散热。本申请通过在传统冷媒散热器管路结构基础上增加制冷片,可以解决传统散热器响应时间长的问题,即使在无冷媒或冷媒量低时也能满足散热需求,并且实现将用于散热的冷量集中于功率模块下方位置,避免能量浪费。

技术领域

本申请属于变频柜技术领域,具体涉及一种散热装置、散热控制方法、变频柜及制冷设备。

背景技术

制冷系统中功率模块运行时会产生大量热量,若不及时散热,会影响功率模块正常工作,甚至导致制冷系统工作异常。因此,功率模块散热器是制冷系统中变频器设计的关键环节,散热器性能直接决定了功率模块是否能够发挥最大能力。目前散热器常规使用自然冷却、风冷散热、水冷散热、冷媒冷却散热等,内部结构主要为铣槽直接通冷媒,散热效果好,但能量过剩,成本高,且散热器惯性较大,冷媒进入散热器铣槽后,散热器表面冷量从环境温度达到最大制冷量,时间较长,散热响应慢。另一种内部结构为管路加散热铝板结构,冷媒通过进出口进入管路,该结构增加了多处热阻,热阻分别设置在冷媒和铜管之间,铜管和铝板之间,直接影响换热效率和冷媒换热面积,冷量集中度不高,并且同样存在冷量从环境温度达到最大制冷量,时间较长,散热响应慢的问题。

发明内容

为至少在一定程度上克服传统变频柜散热器存在散热响应慢、用于散热的冷量不集中、散热效率低的问题,本申请提供一种散热装置、散热控制方法、变频柜及制冷设备。

第一方面,本申请提供一种散热装置,包括:

散热管路、与所述散热管路连通的第一散热板和设置在所述第一散热板内部的至少一个制冷片;

每个制冷片设置于功率模块的下方,在满足散热条件时对所述功率模块进行散热;

所述第一散热板和所述散热管路中流通有冷媒,所述冷媒用于对所述制冷片和所述功率模块进行散热。

进一步的,所述制冷片,包括:

制冷端、散热端、供电电源和驱动电路;

所述驱动电路用于切换电源输出电流方向,以交换所述制冷片的制冷端和散热端;

在满足散热条件时,所述制冷端与所述功率模块贴合对所述功率模块进行散热;

所述散热管路用于对所述散热端进行散热。

进一步的,所述制冷片还用于:

在满足温度补偿条件时,所述散热端与所述功率模块贴合对所述功率模块进行温度补偿。

进一步的,所述驱动电路还用于调整所述制冷片的输入功率,以改变所述制冷片的温度。

进一步的,所述驱动电路为升降压驱动电路。

进一步的,所述制冷片为:

单级热电堆半导体结构或多级热电堆半导体结构;

所述多级热电堆半导体结构,包括串联二级热电堆、并联二级热电堆、串并联三级热电堆中的一种。

进一步的,所述第一散热板,包括:

与所述制冷片数量对应的铣槽和盖板;

所述制冷片埋藏在所述铣槽中,所述盖板用于密封所述制冷片。

进一步的,还包括:

散热膏,所述散热膏用于将所述制冷片固定贴合在所述铣槽和盖板之间,和/或,将所述功率模块贴合于所述盖板上方。

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