[发明专利]芯片模板标定方法及装置、电子设备及存储介质

权利要求书

1.一种芯片模板标定方法，其特征在于，包括：

获取符合亮度要求的芯片图像，并对所述芯片图像进行预处理，包括灰度处理、中值滤波处理及图像金字塔处理；

从预处理后的芯片图像中提取合适大小的感兴趣区域，得到图像灰度矩阵；

对所述图像灰度矩阵进行卷积处理，得到所述图像灰度矩阵中每一点的边缘强度；

提取边缘强度为极大值的点，对边缘强度为极大值的点进行双阈值处理，得到边缘点，基于所述边缘点构建芯片模板；

根据所述边缘点，创建所述芯片模板的外接矩阵；

将所述外接矩阵与所述芯片图像进行人工校准，记录补偿角度，得到所述芯片模板的标定角度。

2.根据权利要求1所述的芯片模板标定方法，其特征在于，所述对所述图像灰度矩阵进行卷积处理的步骤，包括：

对所述图像灰度矩阵进行边界补零，并分别与水平方向上的卷积核和垂直方向上的卷积核进行卷积处理，得到图像的卷积结果；

计算所述图像的卷积结果的平方和的开方，得到所述图像灰度矩阵中每一个点的边缘强度。

3.根据权利要求2所述的芯片模板标定方法，其特征在于，所述提取边缘强度为极大值的点的步骤，包括：

利用所述图像的卷积结果，计算所述图像灰度矩阵中每一个点的梯度方向角度；

基于所述图像灰度矩阵中每一个点的梯度方向角度，提取边缘强度为极大值的点。

4.根据权利要求3所述的芯片模板标定方法，其特征在于，所述基于所述图像灰度矩阵中每一个点的梯度方向角度，提取边缘强度为极大值的点的步骤，包括：

创建所述图像灰度矩阵中每个点的边缘领域；

根据每个点的梯度方向角度获取边缘领域中其他点的边缘强度；

利用插值法计算与每个点相邻两处的边缘强度值，若一点的边缘强度大于与该点相邻两处的边缘强度值中任意一处的边缘强度，则该点的边缘强度为极大值。

5.根据权利要求1所述的芯片模板标定方法，其特征在于，所述对边缘强度为极大值的点进行双阈值处理的步骤，包括：

设置边缘强度的最大阈值及最小阈值；

根据边缘强度的最大阈值、最小阈值及极大值的大小，判定边缘强度为极大值的点是否为边缘点；

选取边缘点构建芯片模板。

6.根据权利要求5所述的芯片模板标定方法，其特征在于，若边缘强度极大值大于最大阈值，则将边缘强度为极大值的点判定为边缘点；

若边缘强度极大值小于最小阈值，则将边缘强度为极大值的点判定为非边缘点；

若边缘强度极大值大于最小阈值且小于最大阈值，则以边缘强度为极大值的点创建边缘领域，若该边缘领域内存在确定边缘点，则将该点作为边缘点，否则为非边缘点。

7.根据权利要求1所述的芯片模板标定方法，其特征在于，所述创建所述芯片模板的外接矩阵的步骤，包括：

绘制所述边缘点的凸包；

选取所述凸包中的一条边为x基准轴，选取x基准轴穿过的一个边缘点为原点，绘制垂直于x基准轴的y基准轴；

将凸包中的每一条边上所有边缘点向x基准轴和y基准轴进行投影，计算每一条边所对应的投影矩形面积，筛选投影矩形面积最小值，将投影矩形面积最小值对应的投影矩形作为边缘点的外接矩阵。

8.一种芯片模板标定装置，其特征在于，包括：

获取单元，用于获取符合亮度要求的芯片图像；

处理单元，用于对所述芯片图像进行预处理，从预处理后的芯片图像中提取合适大小的感兴趣区域，得到图像灰度矩阵；对所述图像灰度矩阵进行卷积处理，得到所述图像灰度矩阵中每一点的边缘强度；提取边缘强度为极大值的点，对边缘强度为极大值的点进行双阈值处理，得到边缘点，基于所述边缘点构建芯片模板；根据所述边缘点，创建所述芯片模板的外接矩阵；将所述外接矩阵与所述芯片图像进行人工校准，记录补偿角度，得到所述芯片模板的标定角度。