[发明专利]芯片模板标定方法及装置、电子设备及存储介质

说明书

本发明公开了一种芯片模板标定方法及装置、电子设备及存储介质，该方法包括：获取符合亮度要求的芯片图像，并对所述芯片图像进行预处理，包括灰度处理、中值滤波处理及图像金字塔处理；从预处理后的芯片图像中提取合适大小的感兴趣区域，得到图像灰度矩阵；对所述图像灰度矩阵进行卷积处理，得到所述图像灰度矩阵中每一点的边缘强度；提取边缘强度为极大值的点，对边缘强度为极大值的点进行双阈值处理，得到边缘点，基于所述边缘点构建芯片模板；根据所述边缘点，创建所述芯片模板的外接矩阵；将所述外接矩阵与所述芯片图像进行人工校准，记录补偿角度，得到所述芯片模板的标定角度。

技术领域

本发明涉及图像处理技术领域，特别地涉及一种芯片模板标定方法及装置、电子设备及存储介质。

背景技术

随着电子工业的成熟发展，关于芯片设计、制造及封装等各领域都受到了极大的关注。芯片的贴装首先通过贴片机对芯片进行视觉识别，检测出芯片位姿，因此芯片的位姿标定精度对后续配准有着巨大的影响。

现有的中国专利CN201710685980.7提出一种基于模板匹配的带芯片引脚的定位算法，该方法通过创建不同角度的模板图像，利用模板图像芯片角点坐标集和精确角点坐标集进行匹配，得到芯片实体相对模板图像精确的旋转角度和芯片实体中心相对于模板图像中心精确的偏移位置坐标，从而实现对矩形引脚芯片的定位。但是该技术方案中并未提出如何对芯片模板进行标定，以及如何校准芯片模板，仍然无法实现对芯片模板的标定。

发明内容

针对现有技术不足，本发明提出一种芯片模板标定方法及装置、电子设备及存储介质，解决了现有的贴片机定位算法无法对芯片模板进行标定，标定精度低，鲁棒性差等问题。

本发明第一方面提供一种芯片模板标定方法，该方法包括：获取符合亮度要求的芯片图像，并对所述芯片图像进行预处理，包括灰度处理、中值滤波处理及图像金字塔处理；从预处理后的芯片图像中提取合适大小的感兴趣区域，得到图像灰度矩阵；对所述图像灰度矩阵进行卷积处理，得到所述图像灰度矩阵中每一点的边缘强度；提取边缘强度为极大值的点，对边缘强度为极大值的点进行双阈值处理，得到边缘点，基于所述边缘点构建芯片模板；根据所述边缘点，创建所述芯片模板的外接矩阵；将所述外接矩阵与所述芯片图像进行人工校准，记录补偿角度，得到所述芯片模板的标定角度。

进一步的，所述对所述图像灰度矩阵进行卷积处理的步骤，包括：对所述图像灰度矩阵进行边界补零，并分别与水平方向上的卷积核和垂直方向上的卷积核进行卷积处理，得到图像的卷积结果；计算所述图像的卷积结果的平方和的开方，得到所述图像灰度矩阵中每一个点的边缘强度。

进一步的，所述提取边缘强度为极大值的点的步骤，包括：利用所述图像的卷积结果，计算所述图像灰度矩阵中每一个点的梯度方向角度；基于所述图像灰度矩阵中每一个点的梯度方向角度，提取边缘强度为极大值的点。

进一步的，所述基于所述图像灰度矩阵中每一个点的梯度方向角度，提取边缘强度为极大值的点的步骤，包括：创建所述图像灰度矩阵中每个点的边缘领域；根据每个点的梯度方向角度获取边缘领域中其他点的边缘强度；利用插值法计算与每个点相邻两处的边缘强度值，若一点的边缘强度大于与该点相邻两处的边缘强度值中任意一处的边缘强度，则该点的边缘强度为极大值。

进一步的，所述对边缘强度为极大值的点进行双阈值处理的步骤，包括：设置边缘强度的最大阈值及最小阈值；根据边缘强度的最大阈值、最小阈值及极大值的大小，判定边缘强度为极大值的点是否为边缘点；选取边缘点构建芯片模板。

进一步的，若边缘强度极大值大于最大阈值，则将边缘强度为极大值的点判定为边缘点；若边缘强度极大值小于最小阈值，则将边缘强度为极大值的点判定为非边缘点；若边缘强度极大值大于最小阈值且小于最大阈值，则以边缘强度为极大值的点创建边缘领域，若该边缘领域内存在确定边缘点，则将该点作为边缘点，否则为非边缘点。