[发明专利]音频处理模组、智能设备及耳机在审
申请号: | 202111593716.3 | 申请日: | 2021-12-23 |
公开(公告)号: | CN116347282A | 公开(公告)日: | 2023-06-27 |
发明(设计)人: | 陈朝喜 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10;H04R3/00 |
代理公司: | 北京名华博信知识产权代理有限公司 11453 | 代理人: | 边明威 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 音频 处理 模组 智能 设备 耳机 | ||
1.一种音频处理模组,其特征在于,所述音频处理模组包括:
音频处理芯片和与所述音频处理芯片连接的音频开关芯片;
其中,所述音频处理芯片包括左声道信号回流路径和右声道信号回流路径,所述左声道信号回流路径与所述音频开关芯片的第一感测端口连接;
所述右声道信号回流路径与所述音频开关芯片的第二感测端口连接。
2.根据权利要求1所述的音频处理模组,其特征在于,所述音频处理模组还包括音频接口;
所述音频接口以第一预设状态接通时,所述左声道信号回流路径通过所述音频开关芯片的第三感测端口与所述音频接口的第一辅助端口连接;
所述右声道信号回流路径通过所述音频开关芯片的第四感测端口与所述音频接口的所述第一辅助端口连接。
3.根据权利要求2所述的音频处理模组,其特征在于,所述第三感测端口通过第一接线与所述第一辅助端口连接,所述第四感测端口通过第二接线与所述第一辅助端口连接,所述第一接线与所述第二接线在公共接地点并联,所述公共接地点与所述第一辅助端口连接,所述公共接地点与所述音频开关芯片的参考接地点连接。
4.根据权利要求2所述的音频处理模组,其特征在于,所述左声道信号回流路径的第一端与所述音频开关芯片的第一感测端口连接,所述音频开关芯片的第一感测端口与所述音频开关芯片的所述第三感测端口连接,所述音频开关芯片的所述第三感测端口与所述音频接口的所述第一辅助端口连接;
所述右声道信号回流路径的第一端与所述音频开关芯片的所述第二感测端口连接,所述音频开关芯片的所述第二感测端口与所述音频开关芯片的所述第四感测端口连接,所述音频开关芯片的所述第四感测端口与所述第一辅助端口连接。
5.根据权利要求2所述的音频处理模组,其特征在于,所述音频接口以第二预设状态接通时,所述左声道信号回流路径通过所述音频开关芯片的第五感测端口与所述音频接口的第二辅助端口连接;
所述右声道信号回流路径通过所述音频开关芯片的第六感测端口与所述音频接口的所述第二辅助端口连接。
6.根据权利要求5所述的音频处理模组,其特征在于,所述音频开关芯片包括芯片辅助端口,所述芯片辅助端口包括与所述第一辅助端口连接的芯片第一辅助端口,以及与所述第二辅助端口连接的芯片第二辅助端口。
7.根据权利要求6所述的音频处理模组,其特征在于,所述音频开关芯片的所述芯片辅助端口与所述音频开关芯片的参考接地点连接。
8.根据权利要求1所述的音频处理模组,其特征在于,所述音频处理芯片包括第一放大器和第二放大器,所述左声道信号回流路径的第二端与所述第一放大器连接;
所述右声道信号回流路径的第二端与所述第二放大器连接。
9.一种智能设备,其特征在于,所述智能设备设置有如权利要求1-8任一项所述的音频处理模组。
10.一种耳机,其特征在于,所述耳机设置有如权利要求1-8任一项所述的音频处理模组。
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