[发明专利]音频处理模组、智能设备及耳机

说明书

本公开是关于一种音频处理模组、智能设备及耳机，音频处理模组包括：音频处理芯片和与音频处理芯片连接的音频开关芯片；其中，音频处理芯片包括左声道信号回流路径和右声道信号回流路径，左声道信号回流路径与音频开关芯片的第一感测端口连接；右声道信号回流路径与音频开关芯片的第二感测端口连接。本公开通过在音频处理芯片内设置相对独立的左声道信号回流路径和右声道信号回流路径，减小了音频处理芯片内部的公共接地路径，减小了公共阻抗，从而降低了音频信号的噪声，提升了用户体验。

技术领域

本公开涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种音频处理模组、智能设备及耳机。

背景技术

在电子产品领域，音频设备是移动设备上必不可少的一部分。扬声器、听筒、耳机、麦克风等声学录入或者播放设备，都是通过模拟信号进行音频信号的传输，但是模拟信号很容易受到外界干扰。

目前，在耳机的左、右声道传输音频信号的过程中，由于芯片的电路设计，左右声道的信号回路总存在一部分会共用地线，该共用地线的部分会受到接地阻抗的噪声影响，降低耳机性能。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种音频处理模组、智能设备及耳机。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种音频处理模组，所述音频处理模组包括：

音频处理芯片和与所述音频处理芯片连接的音频开关芯片；

其中，所述音频处理芯片包括左声道信号回流路径和右声道信号回流路径，所述左声道信号回流路径与所述音频开关芯片的第一感测端口连接；

所述右声道信号回流路径与所述音频开关芯片的第二感测端口连接。

可选地，所述音频处理模组还包括音频接口；

所述音频接口以第一预设状态接通时，所述左声道信号回流路径通过所述音频开关芯片的第三感测端口与所述音频接口的第一辅助端口连接；

所述右声道信号回流路径通过所述音频开关芯片的第四感测端口与所述音频接口的所述第一辅助端口连接。

可选地，所述第三感测端口通过第一接线与所述第一辅助端口连接，所述第四感测端口通过第二接线与所述第一辅助端口连接，所述第一接线与所述第二接线在公共接地点并联，所述公共接地点与所述第一辅助端口连接，所述公共接地点与所述音频开关芯片的参考接地点连接。

可选地，所述左声道信号回流路径的第一端与所述音频开关芯片的第一感测端口连接，所述音频开关芯片的第一感测端口与所述音频开关芯片的所述第三感测端口连接，所述音频开关芯片的所述第三感测端口与所述音频接口的所述第一辅助端口连接；

所述右声道信号回流路径的第一端与所述音频开关芯片的所述第二感测端口连接，所述音频开关芯片的所述第二感测端口与所述音频开关芯片的所述第四感测端口连接，所述音频开关芯片的所述第四感测端口与所述第一辅助端口连接。

可选地，所述音频接口以第二预设状态接通时，所述左声道信号回流路径通过所述音频开关芯片的第五感测端口与所述音频接口的第二辅助端口连接；

所述右声道信号回流路径通过所述音频开关芯片的第六感测端口与所述音频接口的所述第二辅助端口连接。

可选地，所述音频开关芯片包括芯片辅助端口，所述芯片辅助端口包括与所述第一辅助端口连接的芯片第一辅助端口，以及与所述第二辅助端口连接的芯片第二辅助端口。

可选地，所述音频开关芯片的所述芯片辅助端口与所述音频开关芯片的参考接地点连接。

可选地，所述音频处理芯片包括第一放大器和第二放大器，所述左声道信号回流路径的第二端与所述第一放大器连接；

所述右声道信号回流路径的第二端与所述第二放大器连接。