[发明专利]一种贴片LED的固晶焊线工艺

权利要求书

1.一种贴片LED的固晶焊线工艺，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一、准备好支架、芯片、银胶和固定长度的金线；

步骤二、将步骤一中的芯片放入扩晶机中在30-60摄氏度的温度下进行扩晶；将支架根据芯片的发光颜色进行涂色；

步骤三、将冰冻的银胶取出解冻；

步骤四、将芯片和支架放入到固晶机中，并倒入银胶进行固晶；

步骤五、固晶机固晶后的产品进行烘烤，烘烤时间为2h，烘烤温度为145-155摄氏度，并将烘烤完成的固晶产品依次放入到检测送料输送装置上；

步骤六、将检测送料输送装置末端的固晶产品推入到转盘式检测机构；所述的检测机构包括由步进电机驱动的检测转盘，所述的检测转盘上均匀的设置有检测载具，且沿检测转盘的转动方向依次设置有与检测载具上的固晶产品配合的位置检测装置和推力检测装置，位置检测装置为拍照后进行图片比对的检测装置，所述的检测载具包括设置在检测转盘上且外部开口的载料槽，且载料槽开口的一侧设置有可升降开合的载料开合块，所述的载料槽内的底面的面积为固晶产品支架底面积的3-5倍；所述的载料槽相对开口的侧板内侧设置有第一卡紧块，所述的第一卡紧块与检测转盘1上的第一卡紧气缸连接，载料槽的另一侧板内侧设置有第二卡紧块，所述的第二卡紧块与检测转盘上的第二卡紧气缸连接，且第二卡紧块作用与经过第一卡紧块卡紧后的固晶产品；第一卡紧块和第二卡紧块的下端面的高度大于载料槽内固晶产品支架高度，小于固晶产品的芯片的高度；具体检测为通过进料输送槽对其内的固晶产品进行输送直至到末端，然后通过进料推送气缸带动进料推送块将固晶产品从进料口推出并推入到载料槽中，之后使进料推送气缸回复原位，之后通过载料开合块闭合，载料开合块的闭合是通过开合安装块上的开合升降气缸带动载料开合块升降实现开合，将固晶产品推入到载料槽后，通过检测转盘转动，进而带动载料槽转动，如此使载料槽内的固晶产品转动到位置检测装置的下方，在转动的同时，通过第一卡紧气缸带动第一卡紧块推动芯片，进而使支架的其中一个面贴住载料开合块，之后通过第二卡紧气缸带动第二卡紧块推动芯片，进而使支架的另一个面贴住载料槽的一个内壁，完成对固晶产品的拍照基准定位；之后再通过位置检测装置对固晶产品进行拍照，之后通过图片比对系统进行图片比对，判断是否出现位置偏移，完成位置检测后，继续转动到推力检测工位，如属于抽查的目标，则通过推力检测装置5进行推力检测，如此实现一体化的位置检测及推力抽检；

步骤七、将步骤六中固晶位置检测合格后没有进行推力抽检和推力抽检合格的固晶产品送入焊线工位，使用金线通过焊接的方式将芯片的正负极与支架电性连接；

步骤八、将步骤七完成焊线的产品送入到输送结构中，并在输送的过程中用带有放大镜头的摄像机进行拍照，将拍照后的图片放入到图片比对系统中进行比对，对金球的位置、大小和金线的弧度进行检测，将不良品筛出，得到经过焊线后的贴片LED产品。

2.根据权利要求1所述的一种贴片LED的固晶焊线工艺，其特征在于，步骤八中对焊线产品的拍照时，至少对每个产品拍摄两组照片，分别为能够看到两根金线的平视和俯视，步骤一中所选取的金线为折弯成弧形的金线，步骤七中对金线的焊接为双头同步进行，步骤八中对金线的弧度检测是将两幅图片的比列调成一致后，再将两组图片中关于金线的部分进行整合，将金线划分成若干小弧段，并将所有小弧段的弧长进行求和，得到金线除开金球部分内的长度，在通过金线原长来判断处于金球内的长度，进而与设定值进行比对，得到弧度检测的结果。

3.根据权利要求1或2所述的一种贴片LED的固晶焊线工艺，其特征在于，步骤六中转盘式检测机构对所有的固晶产品进行照片的拍摄，并将拍摄的照片传送至图片对比系统使之与标准照片进行比对，检测固晶的位置是否精准，并对位置检测合格的固晶产品进行推力抽检，遵循每50个产品连续抽检三个的抽检方式，并将抽检合格及没有抽检的固晶产品送入到检测出料输送装置上。

4.根据权利要求3所述的一种贴片LED的固晶焊线工艺，其特征在于，对固晶产品进行照片拍摄时，通过检测机构上的检测载具使固晶产品的支架贴住两块直角板。

5.根据权利要求3所述的一种贴片LED的固晶焊线工艺，其特征在于，检测载具通过平推的方式使固晶产品的支架贴住两块直角板，且平推的作用力直接作用在芯片上，固晶产品与检测载具之间的摩擦力小于0.7N。